[实用新型]轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装有效
申请号: | 202120671259.4 | 申请日: | 2021-04-01 |
公开(公告)号: | CN214753694U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 阚春燕;李芳;崔爱云 | 申请(专利权)人: | 山东智盛电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 李照兰 |
地址: | 252800 山东省聊城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 轴向 引线 瞬态 电压 抑制 二极 管用 芯片 放置 工装 | ||
本实用新型提出一种轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装,包括工装板,工装板上设置有两排相对分布的芯片槽,芯片槽第一槽体部和第二槽体部,第二槽体部的外侧设置有弹性卡接件,弹性卡接件包括板排,板排在其朝向第二槽体部的一侧设置有多对与第二槽体部对应的弹性触头,板排的内部设置有与弹性触头连接的弹簧,工装板上设置有散热孔、限位凸起、卡槽和限位槽。本实用新型提供的工装板上同时放置两排芯片槽,芯片槽的结构设计以及弹性卡接件的卡接作用可以提高芯片在芯片槽中的稳定性;散热孔提高本装置的散热性能;限位凸起与限位槽的提高多个本装置的堆叠稳定性。本装置设计合理,结构简单,利用率较高,适合大规模推广。
技术领域
本实用新型属于二极管生产设备技术领域,尤其涉及一种轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装。
背景技术
瞬态电压抑制二极管是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时,它能以10的负12次方秒量级的速度,将其两极间的高阻抗变为低阻抗,吸收高达数千瓦的浪涌功率,使两极间的电压箝位于一个预定值,有效地保护电子线路中的精密元器件,免受各种浪涌脉冲的损坏。轴向引线瞬态电压抑制二极管是一种引线轴向连接在芯片上的二极管。在轴向引线二极管的封装过程中,需要采用放置工装来将芯片逐一放置,以便于后续的装片操作。通过采用标准的工装有利于提高生产效率,并且保证芯片的质量。
实用新型内容
本实用新型针对上述轴向引线瞬态电压抑制二极管的生产要求,提出一种设计合理、结构简单、实用性较强、利用率较高且稳定性较好的轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为,本实用新型提供的轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装,包括工装板,所述工装板上设置有芯片槽,所述工装板上设置有两排相对分布的芯片槽,所述芯片槽包括朝向工装板中心线的第一槽体部,所述第一槽体部在其远离工装板中心线的一端设置有第二槽体部,所述第一槽体部和第二槽体部均为弧形槽并且第二槽体部的半径大于第一槽体部的半径,所述第二槽体部的外侧设置有弹性卡接件,所述弹性卡接件包括板排,所述板排在其朝向第二槽体部的一侧设置有多对与第二槽体部对应的弹性触头,所述板排的内部设置有与弹性触头连接的弹簧,所述工装板上设置有多个位于板排外侧的散热孔,所述散热孔的外侧设置有限位凸起,所述工装板的外侧边缘设置有沿其长度方向均匀分布的卡槽,所述工装板的底部设置有与限位凸起配合的限位槽。
作为优选,所述第一槽体部在其远离第二槽体部的一端设置有第三槽体部,所述第三槽体部的半径小于第一槽体部的1/2半径。
作为优选,所述散热孔呈长条形并且其长度方向与工装板的长度方向一致,位于同一板排外侧的散热孔呈一字型排列。
作为优选,所述卡槽中竖直设置有摩擦条,所述摩擦条呈四棱柱体状。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于:
1、本实用新型提供的轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装,工装板上可以同时放置两排芯片槽,而芯片槽的结构设计以及弹性卡接件的卡接作用可以提高芯片在芯片槽中的稳定性;通过设计散热孔可以提高本装置的散热性能;利用限位凸起与限位槽的设计可以提高多个本装置的堆叠稳定性。本实用新型设计合理,结构简单,实用性较强,利用率较高,适合大规模推广。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为实施例提供的轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装的轴测图;
图2为实施例提供的轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装的俯视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造