[实用新型]一种ToF深度相机及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种ToF深度相机及电子设备，包括投射模组、接收模组、以及电路基板；所述投射模组、所述接收模组安装在所述电路基板上并与所述电路基板电连接以通过所述电路基板进行共驱动；其中，所述投射模组用于向目标物体投射斑点图案光束；所述接收模组包括ToF图像传感器，所述ToF图像传感器用于接收所述目标物体反射的斑点图案光束并形成电信号；所述电路基板包括控制处理电路，所述控制处理电路用于接收、处理所述电信号以获取所述目标物体的深度信息。本实用新型将ToF深度相机的投射模组与接收模组共用同一电路基板上，可减小相机模组的体积，且降低了相机模组的功耗，避免应用相机模组的终端受限。

技术领域

本实用新型属于ToF深度摄像技术领域，尤其涉及一种ToF深度相机及电子设备。

背景技术

随着AI人工智能以及3D技术的发展应用，3D成像技术开始得到大力的推广应用，通过3D成像技术可获取图像深度信息，其已被广泛应用于机器人领域以及智能设备技术领域，可实现3D建模、手势交互、人脸识别等诸多功能。

在3D成像技术中，ToF(Time of flight,飞行时间)方案开始受到越来越多的关注。ToF深度相机的基本原理是通过投影模组投射调制过的光束至目标视场，光束遇到物体后反射回来被接收模组接收，接收模组接收反射回来的光束，并根据光束的往返时间计算与物体之间的距离。目前ToF深度相机方案中投射模组与接收模组是独立安装于电路板上，如此将导致ToF深度相机的尺寸增大，以及整机产品的功耗会大大增加，从而使得使用ToF相机模组的终端应用受限。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型创作的发明构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种ToF深度相机及电子设备，以解决上述背景技术问题中的至少一种。

为达到上述目的，本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：

一种ToF深度相机，包括投射模组、接收模组、以及电路基板；所述投射模组、所述接收模组安装在所述电路基板上并与所述电路基板电连接以通过所述电路基板进行共驱动；其中，所述投射模组用于向目标物体投射斑点图案光束；所述接收模组包括ToF图像传感器，所述ToF图像传感器用于接收所述目标物体反射的斑点图案光束并形成电信号；所述电路基板包括控制处理电路，所述控制处理电路用于接收、处理所述电信号以获取所述目标物体的深度信息。

在一些实施例中，所述电路基板包括PCB板、FPC板、软硬结合板RFPC、高温共烧陶瓷线路板HTCC中的至少一种。

在一些实施例中，所述软硬结合板RFPC包括有PCB硬板、FPC连接器硬板部，及连接于所述PCB硬板、所述FPC连接器硬板部之间的中间软板；其中，所述投射模组与所述接收模组共同安装在所述PCB硬板上，并通过设置在所述FPC连接器硬板部上的FPC连接器进行信号传输。

在一些实施例中，所述投射模组包括光源及光学元件，所述光源用于发射被调制后的光束，所述光学元件接收所述被调制后的光束并向所述目标物体投射所述斑点图案光束。

在一些实施例中，所述光源包括LED、VCSEL、VCSEL阵列中的一种；所述光学元件包括投影透镜、光学衍射元件，其中，所述投影透镜用于接收所述被调制后的光束并对其进行准直后将形成的准直光束投射到所述光学衍射元件上，所述光学衍射元件将所述准直光束进行复制后形成所述斑点图案光束并投射到所述目标物体上。

在一些实施例中，所述投射模组还包括有驱动器，所述驱动器在所述控制处理电路控制下驱动所述光源向外发射所述被调制后的光束。