[实用新型]一种半导体平面用的研磨装置有效

专利信息
申请号: 202120671960.6 申请日: 2021-04-01
公开(公告)号: CN214559980U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 殷泽安 申请(专利权)人: 东莞市译码半导体有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 包晓晨
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 平面 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体平面用的研磨装置,包括研磨机台(1),其特征在于:所述研磨机台(1)顶部的中心转动连接有旋转台(2),所述旋转台(2)顶部的一侧固定设置有夹紧基座(20),所述夹紧基座(20)的顶部滑动连接有夹紧传动爪(18),所述夹紧基座(20)内壁的一侧固定安装有夹紧电缸(19),所述旋转台(2)顶部的另一侧固定设置有固定基座(21),所述旋转台(2)顶部的两端均固定设置有传动基座(25),两个所述传动基座(25)的顶部均滑动连接有夹紧滑块(24),所述旋转台(2)顶部的中心固定设置有放置台(26),所述放置台(26)与旋转台(2)连接处的外侧开设有若干个均匀分布的漏液孔(23),所述研磨机台(1)顶部的一侧固定设置有支撑架(3),所述支撑架(3)的内侧滑动连接有升降基座(6),所述升降基座(6)的一端固定安装有驱动电机(4),所述驱动电机(4)的输出端穿过升降基座(6)固定连接有传动丝杆(12),所述传动丝杆(12)的中部螺纹连接有传动滑块(8),所述传动滑块(8)的正面滑动连接有研磨箱(7),所述研磨箱(7)的背面开设有缓冲滑槽(16),所述缓冲滑槽(16)内壁的顶部固定设置有缓冲弹簧(17),所述研磨箱(7)的内部固定安装有研磨电机(15),所述研磨电机(15)的输出端穿过研磨箱(7)固定连接有研磨盘(14),所述研磨箱(7)的正面固定设置有乳液滴头(13),所述支撑架(3)内壁顶部的两侧均固定安装有电动升降杆(5),所述支撑架(3)的一侧固定安装有研磨乳液喷滴设备(10),所述研磨乳液喷滴设备(10)的一端固定连通有连通软管(9),所述研磨机台(1)顶部的一端固定安装有操作屏(11),所述操作屏(11)的一侧固定安装有启动开关,所述研磨机台(1)内壁顶部的中心固定设置有防护箱(28),所述防护箱(28)的内部固定安装有减速电机(29),所述研磨机台(1)内壁的底部固定设置有废液池(30),所述研磨机台(1)内壁的一侧固定安装有控制器(27)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体平面用的研磨装置,其特征在于:所述夹紧电缸(19)的一端与夹紧传动爪(18)的一侧固定连接,所述夹紧传动爪(18)的两端分别与两个夹紧滑块(24)的顶部滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体平面用的研磨装置,其特征在于:所述固定基座(21)的一端和两个夹紧滑块(24)的一端均固定设置有夹紧弧板(22),且三个所述夹紧弧板(22)对应设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体平面用的研磨装置,其特征在于:所述缓冲弹簧(17)的底部与传动滑块(8)顶部的一侧固定连接,两个所述电动升降杆(5)的底部分别与升降基座(6)顶部的两侧固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体平面用的研磨装置,其特征在于:所述连通软管(9)的一端与乳液滴头(13)的顶部固定连通。

6.根据权利要求1所述的一种半导体平面用的研磨装置,其特征在于:所述减速电机(29)的输出端穿过防护箱(28)与旋转台(2)底部的中心固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体平面用的研磨装置,其特征在于:所述驱动电机(4)、两个电动升降杆(5)、研磨乳液喷滴设备(10)、操作屏(11)、研磨电机(15)、夹紧电缸(19)和减速电机(29)均与控制器(27)电性连接,所述控制器(27)通过启动开关与外接电源电性连接。

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