[实用新型]一种智能可控硅温度控制器有效

专利信息
申请号: 202120672828.7 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN214335572U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 李靖 申请(专利权)人: 秦皇岛靖跃耐火科技有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 066000 河北省秦皇*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 可控硅 温度 控制器
【权利要求书】:

1.一种智能可控硅温度控制器,其特征在于,包括:外壳体(1)和温度探针(9),所述外壳体(1)的顶部设置有集线盒(7),所述集线盒(7)与所述温度探针(9)之间通过复合电缆线(8)相连接,所述外壳体(1)的一侧边安装有快充插头(6),所述外壳体(1)的另一侧边安装有集线盒(7),所述外壳体(1)的正面壳体上设置有显示屏(2),所述显示屏(2)下方设置有数字按钮(3)、功能按钮(4)和开关按钮(5),所述外壳体(1)内部设置有与所述快充插头(6)相连接的蓄电池块(10),所述蓄电池块(10)通过保护电路(11)与控制芯片(12)相连接,所述控制芯片(12)通过电压检测器(14)和电压信号放大器(13)与所述集线盒(7)相连接,所述控制芯片(12)通过外壳体(1)快充插头(6)和指令输出端(15)与所述集线盒(7)相连接,所述控制芯片(12)与所述指令输出端(15)相连接;

所述温度探针(9)包括金属壳体(901),所述金属壳体(901)内设置有测温晶体管(902),所述测温晶体管(902)分别通过基极电路(903)和发射极电路(904)所述复合电缆线(8)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种智能可控硅温度控制器,其特征在于:所述功能按钮(4)与所述控制芯片(12)电连接,所述开关按钮(5)与所述控制芯片(12)电连接,所述数字按钮(3)与所述控制芯片(12)电连接。

3.根据权利要求1所述的一种智能可控硅温度控制器,其特征在于:所述控制芯片(12)与所述显示屏(2)电连接。

4.根据权利要求1所述的一种智能可控硅温度控制器,其特征在于:所述外壳体(1)的背面设置有散热格栅。

5.根据权利要求1所述的一种智能可控硅温度控制器,其特征在于:所述复合电缆线(8)与所述集线盒(7)电连接,所述集线盒(7)与所述电压信号放大器(13)电连接,所述电压信号放大器(13)与所述电压检测器(14)电连接,所述电压检测器(14)与所述控制芯片(12)电连接。

6.根据权利要求1所述的一种智能可控硅温度控制器,其特征在于:所述电压检测器(14)与所述电压信号放大器(13)组成一套用于所述温度探针(9)的电压检测电路,所述电压检测器(14)、所述电压信号放大器(13)与所述温度探针(9)的数量保持一致。

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