[实用新型]一种智能可控硅温度控制器有效
申请号: | 202120672828.7 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN214335572U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 李靖 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛靖跃耐火科技有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 066000 河北省秦皇*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 可控硅 温度 控制器 | ||
1.一种智能可控硅温度控制器,其特征在于,包括:外壳体(1)和温度探针(9),所述外壳体(1)的顶部设置有集线盒(7),所述集线盒(7)与所述温度探针(9)之间通过复合电缆线(8)相连接,所述外壳体(1)的一侧边安装有快充插头(6),所述外壳体(1)的另一侧边安装有集线盒(7),所述外壳体(1)的正面壳体上设置有显示屏(2),所述显示屏(2)下方设置有数字按钮(3)、功能按钮(4)和开关按钮(5),所述外壳体(1)内部设置有与所述快充插头(6)相连接的蓄电池块(10),所述蓄电池块(10)通过保护电路(11)与控制芯片(12)相连接,所述控制芯片(12)通过电压检测器(14)和电压信号放大器(13)与所述集线盒(7)相连接,所述控制芯片(12)通过外壳体(1)快充插头(6)和指令输出端(15)与所述集线盒(7)相连接,所述控制芯片(12)与所述指令输出端(15)相连接;
所述温度探针(9)包括金属壳体(901),所述金属壳体(901)内设置有测温晶体管(902),所述测温晶体管(902)分别通过基极电路(903)和发射极电路(904)所述复合电缆线(8)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种智能可控硅温度控制器,其特征在于:所述功能按钮(4)与所述控制芯片(12)电连接,所述开关按钮(5)与所述控制芯片(12)电连接,所述数字按钮(3)与所述控制芯片(12)电连接。
3.根据权利要求1所述的一种智能可控硅温度控制器,其特征在于:所述控制芯片(12)与所述显示屏(2)电连接。
4.根据权利要求1所述的一种智能可控硅温度控制器,其特征在于:所述外壳体(1)的背面设置有散热格栅。
5.根据权利要求1所述的一种智能可控硅温度控制器,其特征在于:所述复合电缆线(8)与所述集线盒(7)电连接,所述集线盒(7)与所述电压信号放大器(13)电连接,所述电压信号放大器(13)与所述电压检测器(14)电连接,所述电压检测器(14)与所述控制芯片(12)电连接。
6.根据权利要求1所述的一种智能可控硅温度控制器,其特征在于:所述电压检测器(14)与所述电压信号放大器(13)组成一套用于所述温度探针(9)的电压检测电路,所述电压检测器(14)、所述电压信号放大器(13)与所述温度探针(9)的数量保持一致。
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