[实用新型]一种智能可控硅温度控制器有效
申请号: | 202120672828.7 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN214335572U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 李靖 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛靖跃耐火科技有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 066000 河北省秦皇*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 可控硅 温度 控制器 | ||
本实用新型公开了一种智能可控硅温度控制器,包括外壳体和温度探针,所述外壳体的顶部设置有集线盒,所述集线盒与所述温度探针之间通过复合电缆线相连接,所述外壳体的一侧边安装有快充插头,所述外壳体的另一侧边安装有集线盒,所述外壳体的正面壳体上设置有显示屏,所述显示屏下方设置有数字按钮、功能按钮和开关按钮,所述外壳体内部设置有与所述快充插头相连接的蓄电池块,所述蓄电池块通过保护电路与控制芯片相连接,该种智能可控硅温度控制器,可以同时对多个温度源进行测温,并放大检测信号,与标准温度下的检测结果进行比对,从而进行高精度的温度检测,检测完成后通过既定的控制芯片输出控制指令。
技术领域
本实用新型涉及温度控制器设备领域,具体为一种智能可控硅温度控制器。
背景技术
温度控制器是根据工作环境的温度变化,在开关内部发生物理形变,从而产生某些特殊效应,产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件,或者电子原件在不同温度下,工作状态的不同原理来给电路提供温度数据,以供电路采集温度数据,其中硅温度控制器是根据两个相同的晶体管在集电极电流密度比恒定的情况下工作时,它们的基极-发射极电压差仅与绝对温度成正比的原理制作的。
目前市场上现有的温度控制器在进行温度采集时,精准性较低,因此温控能力较差、智能化程度不足。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种智能可控硅温度控制器,以解决上述背景技术中提出的目前市场上现有的硅温度控制器精准性较低、温控能力较差、智能化程度不足的问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的:一种智能可控硅温度控制器,包括外壳体和温度探针,所述外壳体的顶部设置有集线盒,所述集线盒与所述温度探针之间通过复合电缆线相连接,所述外壳体的一侧边安装有快充插头,所述外壳体的另一侧边安装有集线盒,所述外壳体的正面壳体上设置有显示屏,所述显示屏下方设置有数字按钮、功能按钮和开关按钮,所述外壳体内部设置有与所述快充插头相连接的蓄电池块,所述蓄电池块通过保护电路与控制芯片相连接,所述控制芯片通过电压检测器和电压信号放大器与所述集线盒相连接,所述控制芯片通过外壳体快充插头和指令输出端与所述集线盒相连接,所述控制芯片与所述指令输出端相连接;
所述温度探针包括金属壳体,所述金属壳体内设置有测温晶体管,所述测温晶体管分别通过基极电路和发射极电路所述复合电缆线相连接。
优选的,所述功能按钮与所述控制芯片电连接,所述开关按钮与所述控制芯片电连接,所述数字按钮与所述控制芯片电连接。
优选的,所述控制芯片与所述显示屏电连接。
优选的,所述外壳体的背面设置有散热格栅。
优选的,所述复合电缆线与所述集线盒电连接,所述集线盒与所述电压信号放大器电连接,所述电压信号放大器与所述电压检测器电连接,所述电压检测器与所述控制芯片电连接。
优选的,所述电压检测器与所述电压信号放大器组成一套用于所述温度探针的电压检测电路,所述电压检测器、所述电压信号放大器与所述温度探针的数量保持一致。
采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果为:
该种智能可控硅温度控制器,可以同时对多个温度源进行测温,并放大检测信号,与标准温度下的检测结果进行比对,从而进行高精度的温度检测,检测完成后通过既定的控制芯片输出控制指令。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的主视图;
图2为本实用新型的外壳体的内部结构视图;
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