[实用新型]导热电路板有效
| 申请号： | 202120673188.1 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN215420931U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 徐建华;吴艳青;李立岳;吴鹏 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519040 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 电路板 | ||
1.一种导热电路板，其特征在于，包括按顺序依次叠加设置的：
第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层；
第一导通孔，所述第一导通孔依次连通所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层，所述第一导通孔的密度为45000-50000个/平方米；
第二导通孔，所述第二导通孔依次连通所述第二铜箔层、所述第三铜箔层和所述第四铜箔层。
2.根据权利要求1所述的导热电路板，其特征在于，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层厚度均为0.09-0.11毫米。
3.根据权利要求1所述的导热电路板，其特征在于，所述第四绝缘层的厚度为0.14-0.16毫米。
4.根据权利要求1所述的导热电路板，其特征在于，所述铝基层的厚度为1.4-1.6毫米。
5.根据权利要求1所述的导热电路板，其特征在于，所述第一铜箔层厚度为90-110微米。
6.根据权利要求1所述的导热电路板，其特征在于，所述第二铜箔层、所述第三铜箔层和所述第四铜箔层厚度均为1.9-2.1盎司。
7.根据权利要求1所述的导热电路板，其特征在于，还包括第三导通孔，所述第三导通孔依次连通所述第一铜箔层、所述第二铜箔层、所述第三铜箔层和所述第四铜箔层。
8.根据权利要求7所述的导热电路板，其特征在于，所述第三导通孔的内壁设置有铜层，所述铜层的厚度≥25.4微米。
9.根据权利要求1所述的导热电路板，其特征在于，所述第一导通孔和所述第二导通孔的直径均为0.35-0.45毫米。
10.根据权利要求1所述的导热电路板，其特征在于，还包括阻焊层。
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