[实用新型]导热电路板

说明书

本实用新型为解决印刷电路领域存在的电路板导热能力不强的问题，提供一种导热电路板，该电路板包括按顺序依次叠加设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层；第一导通孔，第一导通孔依次连通第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层，第一导通孔的密度为45000‑50000个/平方米；第二导通孔，第二导通孔依次连通第二铜箔层、第三铜箔层和第四铜箔层。本实用新型的导热电路板，采用多层导热树脂和铝基材料压合而成，能够快速转移该设备长时间工作所产生的热量，具有良好的导热能力；第一导热孔和第二导通孔电连接各铜箔层，能够容纳复杂的电路布线。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路领域，特别涉及一种导热电路板。

背景技术

目前应用于伺服系统的印制电路板一般采用FR4材质的电路板或普通的金属基板制作，本身不具备高效导热功能，对应伺服电机长时间工作所产生的热量无法快速转移。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种导热电路板，用导热树脂和铝基材料压合而成，具有使伺服电机长时间工作所产生的热量快速转移的导热能力。

根据本实用新型实施例的一种导热电路板，包括按顺序依次叠加设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层；第一导通孔，所述第一导通孔依次连通所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层，所述第一导通孔的密度为45000-50000个/平方米；第二导通孔，所述第二导通孔依次连通所述第二铜箔层、所述第三铜箔层和所述第四铜箔层。

根据本实用新型实施例的一种导热电路板，至少具有如下有益效果：绝缘层由导热树脂制成，铝基层由铝基金属材料制成，导热树脂具备良好的导热性和绝缘性，铝基金属材料具有良好的导热性能和耐弯安全特性，而采用多层导热树脂和铝基材料压合成的导热电路板，可满足应用该电路板的设备大功率、微机化及安全性能的产品需求，能够快速转移该设备长时间工作所产生的热量，具有良好的导热能力；多层混压之后经过第一导热孔和第二导通孔电连接，能够容纳复杂的电路布线，可以满足需求大数据信号源的设备要求。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层厚度均为0.09-0.11毫米。

根据本实用新型的一些实施例，所述第四绝缘层的厚度为0.14-0.16毫米。

根据本实用新型的一些实施例，所述铝基层的厚度为1.4-1.6毫米。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一铜箔层厚度为90-110微米。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二铜箔层、所述第三铜箔层和所述第四铜箔层厚度均为1.9-2.1盎司。

根据本实用新型的一些实施例，还包括第三导通孔，所述第三导通孔依次连通所述第一铜箔层、所述第二铜箔层、所述第三铜箔层和所述第四铜箔层。

根据本实用新型的一些实施例，所述第三导通孔的内壁设置有铜层，所述铜层的厚度≥25.4微米。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一导通孔和所述第二导通孔的直径均为0.35-0.45毫米。

根据本实用新型的一些实施例，还包括阻焊层。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例导热电路板的截面结构示意图；