[实用新型]PCB板有效
| 申请号： | 202120678632.9 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN215073102U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王欣;牛俊杰 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 袁文英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb | ||
1.一种PCB板，其特征在于，包括依次层叠的第一热塑性材料层、中间叠构层和第二热塑性材料层；
所述中间叠构层上设有容纳孔，所述第一热塑性材料层或所述第二热塑性材料层覆盖所述容纳孔。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一热塑性材料层和所述第二热塑性材料层均覆盖所述容纳孔，所述容纳孔为通孔。
3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述容纳孔的直径为0.5mm～3mm。
4.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述容纳孔为至少两个，至少两个所述容纳孔阵列分布；
所述中间叠构层为无铜基板层，所述第一热塑性材料层和所述第二热塑性材料层均为PP层。
5.如权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括第一铜箔层、第三热塑性材料层、第一基板层，所述第一铜箔层、所述第三热塑性材料层、所述第一基板层和所述第一热塑性材料层依次层叠；
所述PCB板还包括第二铜箔层、第四热塑性材料层、第二基板层，所述第二热塑性材料层、所述第二基板层、所述第四热塑性材料层和所述第二铜箔层依次层叠；
所述第一基板层和所述第二基板层均为含铜基板层，所述第三热塑性材料层和所述第四热塑性材料层均为PP层。
6.一种PCB板，其特征在于，包括依次层叠的第一热塑性材料层、中间叠构层和第二热塑性材料层；
所述中间叠构层上设有容纳孔，所述第一热塑性材料层或所述第二热塑性材料层部分设置在所述容纳孔内。
7.如权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述容纳孔为通孔，所述第一热塑性材料层或所述第二热塑性材料层的部分材料在所述容纳孔内形成热塑性材料柱，所述第一热塑性材料层、所述热塑性材料柱和所述第二热塑性材料层依次固定连接。
8.如权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述容纳孔的直径为0.5mm～3mm。
9.如权利要求8所述的PCB板，其特征在于，所述容纳孔为至少两个，至少两个所述容纳孔阵列分布；
所述中间叠构层为无铜基板层，所述第一热塑性材料层和所述第二热塑性材料层均为PP层。
10.如权利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括第一铜箔层、第三热塑性材料层、第一基板层，所述第一铜箔层、所述第三热塑性材料层、所述第一基板层和所述第一热塑性材料层依次层叠；
所述PCB板还包括第二铜箔层、第四热塑性材料层、第二基板层，所述第二热塑性材料层、所述第二基板层、所述第四热塑性材料层和所述第二铜箔层依次层叠；
所述第一基板层和所述第二基板层均为含铜基板层，所述第三热塑性材料层和所述第四热塑性材料层均为PP层。
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