[实用新型]PCB板

说明书

本实用新型实施例公开了一种PCB板，包括依次层叠的第一热塑性材料层、中间叠构层和第二热塑性材料层，中间叠构层上设有容纳孔，第一热塑性材料层或第二热塑性材料层覆盖容纳孔。采用了上述PCB板，第一热塑性材料层或第二热塑性材料层覆盖容纳孔，对PCB板进行热处理时，热塑性材料融化后进入容纳孔内，热处理后进入容纳孔位置的热塑性材料呈现固化状态，容纳孔内的热塑性材料提高了中间叠构层和热塑性材料之间的结合力，这样在高温压机里进行压合时，热塑性材料不会在中间叠构层上产生滑动，从而使得压合后层偏较低，制作出的PCB板的质量较佳。相对于传统的PCB板压合后层偏较高的方案，本方案中PCB板压合后层偏较低。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB板。

背景技术

PCB板是电子工业的重要部件之一，目前已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

传统的PCB板采用压合6L叠构的方式制作，压合6L中间叠构为无铜基板，无铜基板表面无铜且光滑，其与PP之间的结合力较差，在高温压机里进行压合时，由于PP在高温条件下呈流动状态，PP会在无铜基板上移动一定距离，从而导致压合后层偏较高，进而影响PCB板的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB板，旨在解决传统的PCB板中层偏较高的问题。

为了解决上述问题，本实用新型实施例提供如下技术方案：

一种PCB板，包括依次层叠的第一热塑性材料层、中间叠构层和第二热塑性材料层；

所述中间叠构层上设有容纳孔，所述第一热塑性材料层或所述第二热塑性材料层覆盖所述容纳孔。

实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

采用了上述PCB板，包括依次层叠的第一热塑性材料层、中间叠构层和第二热塑性材料层，中间叠构层上设有容纳孔，第一热塑性材料层或第二热塑性材料层覆盖容纳孔，对PCB板进行热处理时，热塑性材料融化后进入容纳孔内，热处理后进入容纳孔位置的热塑性材料呈现固化状态，容纳孔内的热塑性材料提高了中间叠构层和热塑性材料之间的结合力，这样在高温压机里进行压合时，热塑性材料不会在中间叠构层上产生滑动，从而使得压合后层偏较低，制作出的PCB板的质量较佳。相对于传统的PCB板压合后层偏较高的方案，本方案中PCB板压合后层偏较低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本实用新型第一实施例的PCB板的立体结构示意图。

图2为如图1所示的PCB板的爆炸图。

图3为如图1所示的PCB板的A-A向的剖视图。

图4为如图1所示的PCB板的原理图。

图5为本实用新型第二实施例的PCB板的立体结构示意图。

图6为如图5所示的PCB板的A-A向的剖视图。

附图标记：

100-PCB板；

110-中间叠构层，111-容纳孔；

120-第一热塑性材料层；

130-第二热塑性材料层；

140-第一基板层；

150-第二基板层；