[实用新型]一种抛光液配比监测装置有效

专利信息
申请号: 202120679972.3 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN214538039U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 王志荣;傅文越 申请(专利权)人: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01N33/00
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 沈相权
地址: 311201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 抛光 配比 监测 装置
【说明书】:

本实用新型涉及一种抛光液配比监测装置,所属抛光液配比设备技术领域,包括原液桶,所述的原液桶一侧端设有纯水桶,所述的原液桶一侧端设有混合桶,所述的混合桶与纯水桶间、混合桶与原液桶间设有预配比桶,所述的预配比桶与纯水桶间、预配比桶与原液桶间均设有配比管,所述的配比管上设有流量传感器,所述的流量传感器侧端设有与配比管相法兰式管路连通的气动球阀,所述的预配比桶侧边设有与预配比桶相连通的PH检测器,所述的混合桶与预配比桶间设有抽液管。具有结构简单、稳定性好、实时配比监测和操作便捷的特点。提高多晶硅的平坦效率和抛光残留物的去除效果。

技术领域

本实用新型涉及抛光液配比设备技术领域,具体涉及一种抛光液配比监测装置。

背景技术

硅片表面抛光处理是半导体制成过程中很重要的工艺之一。抛光后的硅片表面平整如镜面,满足微纳器件制备的需要。

目前传统上的硅片抛光是一种使用抛光液进行粗、中、精抛的工艺过程,抛光液是由磨粒和化学液(列如酸)组成。硅片备放置在旋转台上,用抛光头压在旋转硅片表面进行抛光,俗称化学机械抛光。

而目前设备大多采用的都是日本进口的,抛光液配比装置配液比列不稳定是最大的缺失之一。

发明内容

本实用新型主要解决现有技术中存在稳定性差、缺乏配比监测和操作不便捷的不足,提供了一种抛光液配比监测装置,其具有结构简单、稳定性好、实时配比监测和操作便捷的特点。提高多晶硅的平坦效率和抛光残留物的去除效果。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:

一种抛光液配比监测装置,包括原液桶,所述的原液桶一侧端设有纯水桶,所述的原液桶一侧端设有混合桶,所述的混合桶与纯水桶间、混合桶与原液桶间设有预配比桶,所述的预配比桶与纯水桶间、预配比桶与原液桶间均设有配比管,所述的配比管上设有流量传感器,所述的流量传感器侧端设有与配比管相法兰式管路连通的气动球阀,所述的预配比桶侧边设有与预配比桶相连通的PH检测器,所述的混合桶与预配比桶间设有抽液管。

作为优选,所述的纯水桶上设有送水泵,所述的送水泵与纯水桶间设有送水管。所述的原液桶上设有送液泵,所述的送液泵与原液桶间设有送液管。所述的混合桶下部设有与混合桶相管路连通的出液泵。

作为优选,所述的送水泵与送水管间、送液泵与送液管间、出液泵侧边均设有阀门。

作为优选,所述的阀门与送水泵间、阀门与送液泵间均设有过渡法兰连接管。

作为优选,所述的抽液管上设有与抽液管相螺纹式套接的抽液泵。

本实用新型能够达到如下效果:

本实用新型提供了一种抛光液配比监测装置,与现有技术相比较,具有结构简单、稳定性好、实时配比监测和操作便捷的特点。提高多晶硅的平坦效率和抛光残留物的去除效果。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中:送水泵1,纯水桶2,送水管3,送液管4,阀门5,过渡法兰连接管6,送液泵7,原液桶8,配比管9,气动球阀10,流量传感器11,混合桶12,出液泵13,抽液管14,抽液泵15,预配比桶16,PH检测器17。

具体实施方式

下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

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