[实用新型]一种用于5G通信的宽带天线有效

专利信息
申请号: 202120691481.0 申请日: 2021-04-06
公开(公告)号: CN214849037U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 戴海军;李忠心;严清夏 申请(专利权)人: 深圳市海德门电子有限公司;上海德门电子科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 通信 宽带 天线
【权利要求书】:

1.一种用于5G通信的宽带天线,其特征在于,包括:介质基板(1)、同轴线(11)以及以首部相对的方式分别设置于介质基板(1)的上半部分和下半部分的第一辐射体(2A)和第二辐射体(2B);其中,所述第一辐射体(2A)与所述同轴线(11)的内芯连接,所述第二辐射体(2B)与所述同轴线(11)的外导体连接;

所述第一辐射体(2A)和所述第二辐射体(2B)均包括用于收发低频或中频信号的长枝节以及用于收发中频或高频信号的短枝节,且所述第一辐射体(2A)和所述第二辐射体(2B)均具有左右对称的走线形状;其中,所述第二辐射体(2B)的长枝节(3’)上具有用于调节阻抗匹配的凸出枝节(6、7)。

2.如权利要求1所述的用于5G通信的宽带天线,其特征在于:所述第一辐射体(2A)和所述第二辐射体(2B)设于所述介质基板(1)的同一表面。

3.如权利要求2所述的用于5G通信的宽带天线,其特征在于:所述第一辐射体(2A)的首部设有信号焊盘(8),所述第二辐射体(2B)的首部设有第一接地焊盘(9),所述介质基板(1)的所述下半部分避开所述第二辐射体的区域设有第二接地焊盘(10),且所述信号焊盘(8)、所述第一接地焊盘(9)和所述第二接地焊盘(10)均位于所述介质基板(1)的中轴线上;

所述同轴线(11)的内芯连接于所述信号焊盘(8),所述同轴线(11)的外导体连接于所述第一接地焊盘(9)与所述第二接地焊盘(10)。

4.如权利要求1所述的用于5G通信的宽带天线,其特征在于:所述第一辐射体设于所述介质基板的上表面,所述第二辐射体设于所述介质基板的下表面。

5.如权利要求4所述的用于5G通信的宽带天线,其特征在于:所述第一辐射体的首部设有信号焊盘,所述介质基板的上表面对应于所述第二辐射体的首部的位置处设有第一接地焊盘,所述介质基板的所述下半部分的上表面设有第二接地焊盘,且所述信号焊盘、所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘均位于所述介质基板的中轴线上;

所述介质基板的上表面上还设有覆盖住所述第一接地焊盘的导电贴片(12),且所述导电贴片的覆盖区域大于所述第一接地焊盘的所在面积,在所述导电贴片超出所述第一接地焊盘的区域设置金属化通孔(13),用以将所述第二辐射体与所述第一接地焊盘导通;

所述同轴线的内芯连接于所述信号焊盘,所述同轴线的外导体连接于所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘。

6.如权利要求5所述的用于5G通信的宽带天线,其特征在于:所述导电贴片的形状与所述第二辐射体的首部的形状一致,以使所述导电贴片与所述第二辐射体的首部在垂直方向上完全重合。

7.如权利要求1所述的用于5G通信的宽带天线,其特征在于:所述第一辐射体和所述第二辐射体均包括一组长枝节和两组短枝节,且所述第一辐射体的长枝节分布于短枝节的左右两侧,所述第二辐射体的长枝节分布于短枝节的左右两侧。

8.如权利要求7所述的用于5G通信的宽带天线,其特征在于:所述第二辐射体的长枝节上具有两组所述凸出枝节,其中一组位于长枝节的外侧根部,另一组位于长枝节的内侧。

9.如权利要求1或8所述的用于5G通信的宽带天线,其特征在于:所述凸出枝节的形状为矩形。

10.如权利要求7所述的用于5G通信的宽带天线,其特征在于:所述第一辐射体的长枝节末端以直角向内折。

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