[实用新型]一种用于5G通信的宽带天线

说明书

本实用新型公开了一种用于5G通信的宽带天线，包括：介质基板、同轴线以及以首部相对的方式分别设置于介质基板的上半部分和下半部分的第一辐射体和第二辐射体；其中，所述第一辐射体与所述同轴线的内芯连接，所述第二辐射体与所述同轴线的外导体连接；所述第一辐射体和所述第二辐射体均包括用于收发低频或中频信号的长枝节以及用于收发中频或高频信号的短枝节，且所述第一辐射体和所述第二辐射体均具有左右对称的走线形状；其中，所述第二辐射体的长枝节上具有用于调节阻抗匹配的凸出枝节。本实用新型具有性能优异、成本较低、不圆度较好和频带宽等优点，可覆盖5G全部频段，可广泛适合用于5G通信系统中。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，具体涉及一种用于5G通信的宽带天线。

背景技术

近年来，随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展，对天线的频段、尺寸、带宽等要求越来越苛刻。传统的4G或5G天线一般采用套管或弹簧天线，具有不易加工、制作成本高等缺点。而PCB印制天线将天线印刷在基板上，具有制作成本低、方便设计和优化、易于加工等优点，可广泛应用于移动通信系统中。目前，设计出一款小型化、宽频带且低成本的5G通信天线，是急需解决的技术难题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于针对现有技术的不足，提出一种用于5G通信的宽带天线，具有小型化、宽频带且低成本等优点，可覆盖5G通信全部的通信频段，且可广泛应用于各种实际5G通信场景。

一种用于5G通信的宽带天线，包括：介质基板、同轴线以及以首部相对的方式分别设置于介质基板的上半部分和下半部分的第一辐射体和第二辐射体；其中，所述第一辐射体与所述同轴线的内芯连接，所述第二辐射体与所述同轴线的外导体连接；所述第一辐射体和所述第二辐射体均包括用于收发低频或中频信号的长枝节以及用于收发中频或高频信号的短枝节，且所述第一辐射体和所述第二辐射体均具有左右对称的走线形状；其中，所述第二辐射体的长枝节上具有用于调节阻抗匹配的凸出枝节。

更进一步地，所述第一辐射体和所述第二辐射体设于所述介质基板的同一表面。

更进一步地，所述第一辐射体的首部设有信号焊盘，所述第二辐射体的首部设有第一接地焊盘，所述介质基板的所述下半部分避开所述第二辐射体的区域设有第二接地焊盘，且所述信号焊盘、所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘均位于所述介质基板的中轴线上；所述同轴线的内芯连接于所述信号焊盘，所述同轴线的外导体连接于所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘。

更进一步地，所述第一辐射体设于所述介质基板的上表面，所述第二辐射体设于所述介质基板的下表面。

更进一步地，所述第一辐射体的首部设有信号焊盘，所述介质基板的上表面对应于所述第二辐射体的首部的位置处设有第一接地焊盘，所述介质基板的所述下半部分的上表面设有第二接地焊盘，且所述信号焊盘、所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘均位于所述介质基板的中轴线上；所述介质基板的上表面上还设有覆盖住所述第一接地焊盘的导电贴片，且所述导电贴片的覆盖区域大于所述第一接地焊盘的所在面积，在所述导电贴片超出所述第一接地焊盘的区域设置金属化通孔，用以将所述第二辐射体与所述第一接地焊盘导通；所述同轴线的内芯连接于所述信号焊盘，所述同轴线的外导体连接于所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘。

更进一步地，所述导电贴片的形状与所述第二辐射体的首部的形状一致，以使所述导电贴片与所述第二辐射体的首部在垂直方向上完全重合。

更进一步地，所述第一辐射体和所述第二辐射体均包括一组长枝节和两组短枝节，且所述第一辐射体的长枝节分布于短枝节的左右两侧，所述第二辐射体的长枝节分布于短枝节的左右两侧。

更进一步地，所述第二辐射体的长枝节上具有两组所述凸出枝节，其中一组位于长枝节的外侧根部，另一组位于长枝节的内侧。

更进一步地，所述凸出枝节的形状为矩形。

更进一步地，所述第一辐射体的长枝节末端以直角向内折。