[实用新型]一种8吋晶圆盒门体解锁机构有效
申请号: | 202120696687.2 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN214848528U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 王晓飞;徐鑫 | 申请(专利权)人: | 嘉兴微拓电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 汪文芹 |
地址: | 314100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吋晶圆盒门体 解锁 机构 | ||
1.一种8吋晶圆盒门体解锁机构,其特征在于,包括:
支承装配组件;
配接定位组件,该配接定位组件安装于支承装配组件上,并与晶圆盒的配接结构适配;
配接解锁组件,该配接解锁组件安装于支承装配组件上,并与晶圆盒的锁定结构适配;
切换传动组件,该切换传动组件安装于支承装配组件上,并与配接解锁组件衔接;
动力驱转组件,该动力驱转组件安装于支承装配组件上,并与切换传动组件衔接。
2.根据权利要求1所述的一种8吋晶圆盒门体解锁机构,其特征在于,支承装配组件包括:
支承基板,该支承基板开设有装配通孔,动力驱转组件及切换传动组件安装于支承基板的背面,配接定位组件安装于支承基板的正面,配接解锁组件安装于装配通孔中,其传动端在支承基板背面与切换传动组件衔接,其解锁端伸向支承基板的正面。
3.根据权利要求2所述的一种8吋晶圆盒门体解锁机构,其特征在于,配接定位组件包括:
定位销柱,该定位销柱设有一对,各定位销柱分别固定于支承基板上,并从支承基板的正面向外凸出,其形状与晶圆盒底座中的定位销孔适配。
4.根据权利要求2所述的一种8吋晶圆盒门体解锁机构,其特征在于,配接解锁组件包括:
解锁转台,该解锁转台安装于装配通孔内;
解锁销柱,该解锁销柱安装于解锁转台上,并从支承基板的正面向外凸出,其形状与晶圆盒底座中的锁具适配。
5.根据权利要求4所述的一种8吋晶圆盒门体解锁机构,其特征在于,切换传动组件包括:
传动丝杆,该传动丝杆通过装配基座安装于支承基板上;
传动滑块,该传动滑块安装于传动丝杆上;
传动连杆,该传动连杆一端与传动滑块相连,其另一端连接于解锁转台边缘。
6.根据权利要求1所述的一种8吋晶圆盒门体解锁机构,其特征在于,动力驱转组件包括:
驱动电机,该驱动电机安装于支承基板上,其动力输出轴与传动丝杆连接。
7.根据权利要求4所述的一种8吋晶圆盒门体解锁机构,其特征在于:
解锁销柱设有一对,各解锁销柱分别安装于解锁转台边缘,并位于同一直径线上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造