[实用新型]一种8吋晶圆盒门体解锁机构有效
申请号: | 202120696687.2 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN214848528U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 王晓飞;徐鑫 | 申请(专利权)人: | 嘉兴微拓电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 汪文芹 |
地址: | 314100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吋晶圆盒门体 解锁 机构 | ||
本实用新型提出一种8吋晶圆盒门体解锁机构,包括支承装配组件、配接定位组件、配接解锁组件、切换传动组件及动力驱转组件,该解锁机构在支承基板上设置了与晶圆盒底座中的定位销孔适配的定位销柱,并设置了与晶圆盒底座中的锁具适配的解锁销柱,定位销柱与解锁销柱协同使用,使解锁销柱与锁具准确配合,再采用丝杆传动结构带动解锁转台偏转,使锁具锁定或解锁,操作便捷,运行稳定,有利于提升工作效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产设备,尤其涉及一种8吋晶圆盒门体解锁机构。
背景技术
在一种晶圆片的生产过程中,常需要采用标准的封闭式箱体即晶圆盒对晶圆片进行储存,该晶圆盒设置有锁定结构,使用时采用解锁机构对其进行解锁,并采用取放设备将这些晶圆片在晶圆盒与加工装置之间移送,常用的解锁机构解锁操作不方便,容易发生故障,影响生产的顺利进行。因此,有必要对这种晶圆盒解锁装置进行结构优化,以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种8吋晶圆盒门体解锁机构,以便于对晶圆盒进行解锁。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种8吋晶圆盒门体解锁机构,包括:
支承装配组件,该支承装配组件上具有安装空间;
配接定位组件,该配接定位组件安装于支承装配组件上,并与晶圆盒的配接结构适配,由配接定位组件将支承装配组件与晶圆盒配接定位;
配接解锁组件,该配接解锁组件安装于支承装配组件上,并与晶圆盒的锁定结构适配,由配接解锁组件对锁定结构进行锁定或解锁操作;
切换传动组件,该切换传动组件安装于支承装配组件上,并与配接解锁组件衔接,由切换传动组件带动配接解锁组件切换锁定或解锁状态;
动力驱转组件,该动力驱转组件安装于支承装配组件上,并与切换传动组件衔接,由动力驱转组件带动切换传动组件运转。
进一步,支承装配组件包括:
支承基板,该支承基板开设有装配通孔,动力驱转组件及切换传动组件安装于支承基板的背面,配接定位组件安装于支承基板的正面,配接解锁组件安装于装配通孔中,其传动端在支承基板背面与切换传动组件衔接,其解锁端伸向支承基板的正面。
进一步,配接定位组件包括:
定位销柱,该定位销柱设有一对,各定位销柱分别固定于支承基板上,并从支承基板的正面向外凸出,其形状与晶圆盒底座中的定位销孔适配,定位销柱伸入定位销孔时,支承基板与晶圆盒底座贴合。
进一步,配接解锁组件包括:
解锁转台,该解锁转台安装于装配通孔内,并可在装配通孔内偏转;
解锁销柱,该解锁销柱安装于解锁转台上,并从支承基板的正面向外凸出,其形状与晶圆盒底座中的锁具适配,支承基板与晶圆盒底座贴合时,解锁销柱伸入锁具内,解锁转台偏转时,带动解锁销柱对锁具进行锁定或解锁操作。
进一步,切换传动组件包括:
传动丝杆,该传动丝杆通过装配基座安装于支承基板上,可在支承基板上转动;
传动滑块,该传动滑块安装于传动丝杆上,传动丝杆转动时带动传动滑块沿传动丝杆的轴向移动;
传动连杆,该传动连杆一端与传动滑块相连,使传动连杆可随传动滑块移动,其另一端连接于解锁转台边缘,使传动连杆移动时可带动解锁转台偏转。
进一步,动力驱转组件包括:
驱动电机,该驱动电机安装于支承基板上,其动力输出轴与传动丝杆连接,由驱动电机带动传动丝杆运转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造