[实用新型]一种8吋晶圆盒自动解锁装置有效
申请号: | 202120696716.5 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN214848529U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 徐鑫;王晓飞 | 申请(专利权)人: | 嘉兴微拓电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 汪文芹 |
地址: | 314100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吋晶圆盒 自动 解锁 装置 | ||
1.一种8吋晶圆盒自动解锁装置,其特征在于,包括:
支撑装配组件;
竖向升降组件,该竖向升降组件安装于支撑装配组件上;
盖体支承组件,该盖体支承组件安装于竖向升降组件上,并与晶圆盒的盖体配合;
横向移动组件,该横向移动组件安装于支撑装配组件上;
底座支承组件,该底座支承组件安装于横向移动组件上,并与晶圆盒的底座配合,底座支承组件中还设有解锁机构。
2.根据权利要求1所述的一种8吋晶圆盒自动解锁装置,其特征在于,支撑装配组件包括:
支撑框架,该支撑框架中具有安装空间,竖向升降组件安装于支撑框架上;
装配台面,该装配台面安装于支撑框架顶部,横向移动组件安装于装配台面上;
转接背板,该转接背板安装于支撑框架的背部,其上段向支撑框架上方伸出,转接背板中开设有取片通口,该取片通口的位置与横向移动组件位置对应。
3.根据权利要求2所述的一种8吋晶圆盒自动解锁装置,其特征在于,竖向升降组件包括:
升降电机,该升降电机安装于支撑框架上,并位于装配台面下方;
传动丝杆,该传动丝杆位于装配台面下方,并沿竖向放置,升降电机的动力输出轴与传动丝杆连接;
导向滑轨,该导向滑轨设有一对,各导向滑轨分别安装于支撑框架上,并与传动丝杆相互平行;
转接架体,该转接架体位于装配台面下方,其两端分别通过导向滑块安装于导向滑轨上,其中部通过传动螺母与传动丝杆配合;
竖向立柱,该竖向立柱设有一组,各竖向立柱分别安装于转接架体上,并贯穿装配台面向上方伸出,盖体支承组件安装于竖向立柱上。
4.根据权利要求3所述的一种8吋晶圆盒自动解锁装置,其特征在于,盖体支承组件包括:
支承环圈,该支承环圈安装于竖向立柱顶部。
5.根据权利要求4所述的一种8吋晶圆盒自动解锁装置,其特征在于,盖体支承组件还包括:
限位侧条,该限位侧条设有一对,各限位侧条安装于支承环圈上,并分列于支承环圈两端。
6.根据权利要求2所述的一种8吋晶圆盒自动解锁装置,其特征在于,横向移动组件包括:
横移电机,该横移电机安装于装配台面上,其动力输出轴与底座支承组件衔接。
7.根据权利要求6所述的一种8吋晶圆盒自动解锁装置,其特征在于,底座支承组件包括:
支承平台,该支承平台通过横向导向结构安装于装配台面上,并通过丝杆传动结构与横移电机的动力输出轴连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造