[实用新型]一种8吋晶圆盒自动解锁装置有效
申请号: | 202120696716.5 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN214848529U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 徐鑫;王晓飞 | 申请(专利权)人: | 嘉兴微拓电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 汪文芹 |
地址: | 314100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吋晶圆盒 自动 解锁 装置 | ||
本实用新型提出一种8吋晶圆盒自动解锁装置,包括支撑装配组件、竖向升降组件、盖体支承组件、横向移动组件及底座支承组件,该解锁装置在底座支承组件中设置解锁机构,由解锁机构对晶圆盒底座及盖体进行解锁操作,并将盖体支承组件安装于竖向升降组件上,解锁操作后,竖向升降组件带动盖体支承组件及其携带的晶圆盒盖体上升,晶圆盒底座上的晶圆片露出,同时将底座支承组件安装于横向移动组件上,由横向移动组件带动底座支承组件及其携带的晶圆盒底座横向移动,带动晶圆片移动至取片通口供取用,从而实现自动化上下料,可提高工作效率,减少故障。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产设备,尤其涉及一种8吋晶圆盒自动解锁装置。
背景技术
在一种晶圆片的生产过程中,常需要采用标准的封闭式箱体即晶圆盒对晶圆片进行储存,该晶圆盒设置有锁定结构,使用时采用解锁装置对其进行解锁,并采用取放设备将这些晶圆片在晶圆盒与加工装置之间移送,常用的解锁装置在取放时解锁不方便,容易发生故障,影响生产的顺利进行。因此,有必要对这种晶圆盒解锁装置进行结构优化,以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种8吋晶圆盒自动解锁装置,以便于对晶圆盒进行解锁操作。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种8吋晶圆盒自动解锁装置,包括:
支撑装配组件,该支撑装配组件中具有安装空间;
竖向升降组件,该竖向升降组件安装于支撑装配组件上;
盖体支承组件,该盖体支承组件安装于竖向升降组件上,并与晶圆盒的盖体配合,由盖体支承组件对晶圆盒的盖体进行承托,竖向升降组件带动盖体支承组件及其携带的晶圆盒盖体上升时,晶圆盒底座上的晶圆片露出,竖向升降组件带动盖体支承组件及其携带的晶圆盒盖体下降时,晶圆盒盖体将晶圆片盖住;
横向移动组件,该横向移动组件安装于支撑装配组件上;
底座支承组件,该底座支承组件安装于横向移动组件上,并与晶圆盒的底座配合,由底座支承组件对晶圆盒的底座进行承托,并由横向移动组件带动底座支承组件及其携带的晶圆盒底座横向移动,底座支承组件中还设有解锁机构,由解锁机构对晶圆盒底座及盖体进行解锁或锁定操作。
进一步,支撑装配组件包括:
支撑框架,该支撑框架中具有安装空间,竖向升降组件安装于支撑框架上;
装配台面,该装配台面安装于支撑框架顶部,横向移动组件安装于装配台面上;
转接背板,该转接背板安装于支撑框架的背部,其上段向支撑框架上方伸出,转接背板中开设有取片通口,该取片通口的位置与横向移动组件位置对应,机械手可从取片通口对晶圆盒底座携带的晶圆片进行取用。
进一步,竖向升降组件包括:
升降电机,该升降电机安装于支撑框架上,并位于装配台面下方;
传动丝杆,该传动丝杆位于装配台面下方,并沿竖向放置,升降电机的动力输出轴与传动丝杆连接,由升降电机带动传动丝杆转动;
导向滑轨,该导向滑轨设有一对,各导向滑轨分别安装于支撑框架上,并与传动丝杆相互平行;
转接架体,该转接架体位于装配台面下方,其两端分别通过导向滑块安装于导向滑轨上,其中部通过传动螺母与传动丝杆配合,传动丝杆转动时带动转接架体上升或下降;
竖向立柱,该竖向立柱设有一组,各竖向立柱分别安装于转接架体上,并贯穿装配台面向上方伸出,可随转接架体一同上升或下降,盖体支承组件安装于竖向立柱上。
进一步,盖体支承组件包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造