[实用新型]一种集成电路封测用宽排隔板料盒有效

申请号：	202120707815.9	申请日：	2021-04-07
公开（公告）号：	CN214542151U	公开（公告）日：	2021-10-29
发明（设计）人：	徐金红;章舍舍	申请（专利权）人：	无锡市瑞达电子科技有限公司
主分类号：	H01L21/673	分类号：	H01L21/673;H01L21/67;H01L21/66
代理公司：	无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376	代理人：	张悦
地址：	214000 江苏省无锡***	国省代码：	江苏;32
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	一种集成电路封测用宽排隔板
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种集成电路封测用宽排隔板料盒，其特征在于，包括平行设置的至少两个支撑板(1)，支撑板(1)的上下两侧分别安装有上盖板(2)和下盖板(3)，所述支撑板(1)上开设有定位槽(4)，所述定位槽(4)开设在两个支撑板(1)相对的侧壁，两个相对的定位槽(4)之间安装有隔板(5)，位于隔板(5)上面的两个相对的定位槽(4)中放置芯片。

2.根据权利要求1所述的集成电路封测用宽排隔板料盒，其特征在于：所述定位槽(4)沿支撑板(1)竖向开设有若干个。

3.根据权利要求1所述的集成电路封测用宽排隔板料盒，其特征在于：所述隔板(5)呈“几”字型，所述隔板(5)的两端固定连接有安装条(6)，所述安装条(6)安装在定位槽(4)内。

4.根据权利要求3所述的集成电路封测用宽排隔板料盒，其特征在于：所述隔板(5)上开设有若干减重孔(10)。

5.根据权利要求3所述的集成电路封测用宽排隔板料盒，其特征在于：所述隔板(5)通过连接件与支撑板(1)连接固定。

6.根据权利要求1所述的集成电路封测用宽排隔板料盒，其特征在于：所述隔板(5)的端部开设有与进料装置配合的容纳槽(7)，所述容纳槽(7)呈V型。

7.根据权利要求1所述的集成电路封测用宽排隔板料盒，其特征在于：所述支撑板(1)的远离定位槽(4)的一侧开设有减重槽(8)，所述减重槽(8)沿支撑板(1)开设有若干个。

8.根据权利要求1所述的集成电路封测用宽排隔板料盒，其特征在于：所述支撑板(1)上设置有凹型槽(9)。

9.根据权利要求1所述的集成电路封测用宽排隔板料盒，其特征在于：所述隔板(5)的材质为铝合金。

10.根据权利要求1所述的集成电路封测用宽排隔板料盒，其特征在于：所述支撑板(1)的材质为铝合金。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市瑞达电子科技有限公司，未经无锡市瑞达电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】