[实用新型]一种集成电路封测用宽排隔板料盒

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封测用宽排隔板料盒，其技术方案要点是包括平行设置的至少两个支撑板，支撑板的上下两侧分别安装有上盖板和下盖板，所述支撑板上开设有定位槽，所述定位槽开设在两个支撑板相对的侧壁，两个相对的定位槽之间安装有隔板，位于隔板上面的两个相对的定位槽中放置芯片。本实用新型适用于能够对芯片起到防护的作用，防止芯片在转运过程中被损坏。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封测用料盒的领域，特别涉及一种集成电路封测用宽排隔板料盒。

背景技术

半导体的生产流程包括：晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装测试过程包括将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，利用金属导线或者树脂导线构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，再进行固化、切筋、成型、电镀以及打印等。封装完成后，进行成品测试，通常包括入检、测试、包装和入库等。芯片在进行各个测试工序的转运过程中通常堆叠存放在一个方形的盒子中。

现有技术中存在的缺点：(1)由于芯片本身的自重，以及柔软易折，因此，直接叠放在料盒中容易粘连在一起，导致拆分困难；(2)芯片与芯片之间堆叠在一起，在搬运过程，二者之间相互摩擦，容易损坏芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种集成电路封测用宽排隔板料盒，能够对芯片起到防护的作用，防止芯片在转运过程中被损坏。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种集成电路封测用宽排隔板料盒，包括平行设置的至少两个支撑板，支撑板的上下两侧分别安装有上盖板和下盖板，所述支撑板上开设有定位槽，所述定位槽开设在两个支撑板相对的侧壁，两个相对的定位槽之间安装有隔板，位于隔板上面的两个相对的定位槽中放置芯片。

进一步的，所述定位槽沿支撑板竖向开设有若干个。

进一步的，所述隔板呈“几”字型，所述隔板的两端固定连接有安装条，所述安装条安装在定位槽内。

进一步的，所述隔板上开设有若干减重孔。

进一步的，所述隔板通过连接件与支撑板连接固定。

进一步的，所述隔板的端部开设有与进料装置配合的容纳槽，所述容纳槽呈 V型。

进一步的，所述支撑板的远离定位槽的一侧开设有减重槽，所述减重槽沿支撑板开设有若干个。

进一步的，所述支撑板上设置有凹型槽。

进一步的，所述隔板的材质为铝合金。

进一步的，所述支撑板的材质为铝合金。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1.在支撑板上开设定位槽，通过定位槽在支撑板之间安装隔板，将两个支撑板之间的空间分隔成若干层状空间，工作人员在存放芯片时，将芯片一层一层放置在隔板上部的两个定位槽之间，实现对芯片的分层放置，对芯片起到防护的作用，降低了芯片叠放在一起，被损坏的可能性；

2.在隔板上开设有减重孔，一方面减重孔能够减轻隔板的重量，便于工作人员搬运，另一方面，减重孔的设置起到便于清洗的作用；

3.支撑板板上还设置有减重槽，进一步减轻支撑板的重量，在减重槽中间还设置有凹型槽，凹型槽的设置，工作人员从支撑板的两侧拿起料盒，提高工作人员搬运料盒的便捷性。

附图说明

图1是实施例中用于体现下盖板的料盒的底部示意图；