[实用新型]一种具有转向功能的芯片定位装置有效
申请号: | 202120708860.6 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN214705879U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 芦海斌;李维平 | 申请(专利权)人: | 沈阳派尔泰科科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25B11/00 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 转向 功能 芯片 定位 装置 | ||
1.一种具有转向功能的芯片定位装置,其特征在于:包括定位动力源、定位片打开组件、定位片底座、复位弹簧(4)、定位片、底座(10)、气管(11)、转向动力源及芯片盛放座(13),其中定位动力源及转向动力源分别安装于底座(10)上,所述转向动力源的输出端连接有芯片盛放座(13),芯片(6)放置在所述芯片盛放座(13)的上表面,随所述芯片盛放座(13)一起通过转向动力源驱动旋转,实现芯片的转向;负压源通过气管(11)将负压气流引入,并经所述气管(11)、转向动力源内部、芯片盛放座(13)内部后吸附芯片(6);所述定位片底座与底座(10)的工作台面滑动连接,该定位片底座的一端可拆卸地安装有定位片,另一端与所述底座(10)上的支撑部之间设有复位弹簧(4);所述定位动力源的输出端连接有定位片打开组件,该定位片打开组件通过所述定位动力源的驱动推动定位片底座带动定位片打开,并通过所述复位弹簧(4)的作用复位,进而定位芯片(6)。
2.根据权利要求1所述具有转向功能的芯片定位装置,其特征在于:所述定位片打开组件包括凸轮板(2)及随动凸轮(9),该凸轮板(2)的一端与所述定位动力源的输出端相连,另一端具有向内倾斜的斜面A;所述随动凸轮(9)的轮轴安装在定位片底座上,该随动凸轮(9)始终与所述斜面A线接触。
3.根据权利要求1所述具有转向功能的芯片定位装置,其特征在于:所述转向动力源为转向驱动电机(12),所述转向驱动电机(12)具有空心输出轴,所述空心输出轴的下端通过气动旋转接头(17)与气管(11)的一端相连通,所述气管(11)的另一端与负压源相连通。
4.根据权利要求3所述具有转向功能的芯片定位装置,其特征在于:所述芯片盛放座(13)连接于空心输出轴的上端,该芯片盛放座(13)上开设有通孔,所述通孔的一端与空心输出轴的内部相连通,另一端延伸至所述芯片盛放座(13)的上表面。
5.根据权利要求1所述具有转向功能的芯片定位装置,其特征在于:所述芯片盛放座(13)的两侧对称设有两个定位片底座,分别为定位片底座A(3)及定位片底座B(8),该定位片底座A(3)上可拆卸地安装有定位片A(5),所述定位片底座B(8)上可拆卸地安装有定位片B(7);所述定位片底座A(3)及定位片底座B(8)通过定位片打开组件在定位动力源的驱动下,在底座(10)的工作台面上同步反向滑动。
6.根据权利要求5所述具有转向功能的芯片定位装置,其特征在于:所述定位片A(5)及定位片B(7)的一端分别可拆卸地安装在定位片底座A(3)、定位片底座B(8)上,该定位片A(5)及定位片B(7)的另一端均开设有与芯片(6)形状相对应的定位槽(19)。
7.根据权利要求6所述具有转向功能的芯片定位装置,其特征在于:所述定位片A(5)及定位片B(7)均为一整体,所述定位槽(19)为直角槽,该定位槽(19)的槽底向外开设有避开所述芯片角的避让槽(18),所述避让槽(18)与定位槽(19)相连通。
8.根据权利要求6所述具有转向功能的芯片定位装置,其特征在于:所述定位片A(5)及定位片B(7)均分为两部分,每部分的一端可拆卸地安装在定位片底座A(3)或定位片底座B(8)上,另一端与所述芯片(6)接触的部分设有斜面B,所述定位片A(5)的两部分的斜面B相互垂直、形成所述定位槽(19),所述定位片B(7)的两部分的斜面B相互垂直、形成所述定位槽(19)。
9.根据权利要求5所述具有转向功能的芯片定位装置,其特征在于:所述定位片A(5)及定位片B(7)的滑动方向的中心线在水平面的投影分别与水平轴倾斜45°。
10.根据权利要求1所述具有转向功能的芯片定位装置,其特征在于:所述芯片盛放座(13)的上表面为平面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造