[实用新型]一种具有转向功能的芯片定位装置有效
申请号: | 202120708860.6 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN214705879U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 芦海斌;李维平 | 申请(专利权)人: | 沈阳派尔泰科科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25B11/00 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 转向 功能 芯片 定位 装置 | ||
本实用新型涉及芯片定位装置,具体地说是一种具有转向功能的芯片定位装置,定位动力源及转向动力源分别安装于底座上,转向动力源的输出端连接有芯片盛放座,芯片放置在芯片盛放座的上表面;负压源通过气管将负压气流引入,并经气管、转向动力源内部、芯片盛放座内部后吸附芯片;定位片底座与底座的工作台面滑动连接,定位片底座的一端可拆卸地安装有定位片,另一端与底座上的支撑部之间设有复位弹簧;定位动力源的输出端连接有定位片打开组件,定位片打开组件推动定位片底座带动定位片打开,并通过复位弹簧复位。本实用新型具有芯片定位和转向的双重功能,且适用范围广,通过更换定位片适用于不同规格的芯片的定位和转向。
技术领域
本实用新型涉及芯片定位装置,具体地说是一种具有转向功能的芯片定位装置。
背景技术
目前,在对芯片进行数据写入的生产过程中,需要对芯片进行方向的校正;芯片校正后,再将芯片搬运到各个不同的工序内进行对应的加工和测试。校正工作分为定位和转向两个步骤,来实现芯片的校正。传统制作工艺内,对芯片的定位和转向是通过两套装置和两个工序来实现的,这就导致设备的结构复杂,工作效率低。单一具有芯片定位功能的装置,无转向功能,结构复杂;单一具有芯片转向功能的装置,芯片盛放座表面采用凹槽结构,稳定性不好,芯片会出现机械式卡滞。虽然也出现了同时具有芯片定位和转向功能的装置,但其定位片的打开采用气缸,转向采用电机驱动带轮或电机驱动凸轮的模式,结构复杂,成本高,不便于维护。
实用新型内容
为了解决现有芯片在数据写入过程中存在的上述关于定位、转向问题,本实用新型的目的在于提供一种具有转向功能的芯片定位装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
本实用新型包括定位动力源、定位片打开组件、定位片底座、复位弹簧、定位片、底座、气管、转向动力源及芯片盛放座,其中定位动力源及转向动力源分别安装于底座上,所述转向动力源的输出端连接有芯片盛放座,芯片放置在所述芯片盛放座的上表面,随所述芯片盛放座一起通过转向动力源驱动旋转,实现芯片的转向;所述负压源通过气管将负压气流引入,并经所述气管、转向动力源内部、芯片盛放座内部后吸附芯片;所述定位片底座与底座的工作台面滑动连接,该定位片底座的一端可拆卸地安装有定位片,另一端与所述底座上的支撑部之间设有复位弹簧;所述定位动力源的输出端连接有定位片打开组件,该定位片打开组件通过所述定位动力源的驱动推动定位片底座带动定位片打开,并通过所述复位弹簧的作用复位,进而定位芯片。
其中:所述定位片打开组件包括凸轮板及随动凸轮,该凸轮板的一端与所述定位动力源的输出端相连,另一端具有向内倾斜的斜面A;所述随动凸轮的轮轴安装在定位片底座上,该随动凸轮始终与所述斜面A线接触。
所述转向动力源为转向驱动电机,所述转向驱动电机具有空心输出轴,所述空心输出轴的下端通过气动旋转接头与气管的一端相连通,所述气管的另一端与负压源相连通。
所述芯片盛放座连接于空心输出轴的上端,该芯片盛放座上开设有通孔,所述通孔的一端与空心输出轴的内部相连通,另一端延伸至所述芯片盛放座的上表面。
所述芯片盛放座的两侧对称设有两个定位片底座,分别为定位片底座A及定位片底座B,该定位片底座A上可拆卸地安装有定位片A,所述定位片底座B上可拆卸地安装有定位片B;所述定位片底座A及定位片底座B通过定位片打开组件在定位动力源的驱动下,在底座的工作台面上同步反向滑动。
所述定位片A及定位片B的一端分别可拆卸地安装在定位片底座 A、定位片底座B上,该定位片A及定位片B的另一端均开设有与芯片形状相对应的定位槽。
所述定位片A及定位片B均为一整体,所述定位槽为直角槽,该定位槽的槽底向外开设有避开所述芯片角的避让槽,所述避让槽与定位槽相连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造