[实用新型]一种晶舟盒用档条有效

专利信息
申请号: 202120709807.8 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN214848508U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 储瑞清;徐海龙 申请(专利权)人: 无锡市瑞达电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/673
代理公司: 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 代理人: 张悦
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶舟盒用档条
【说明书】:

实用新型公开了一种晶舟盒用档条,其技术方案要点是包括档条主体和档条支撑体,所述档条主体安装在档条支撑体靠近晶圆的一侧,所述档条主体上开设有卡槽,卡槽与晶圆一一对应,所述档条支撑体上开设有安装孔,所述安装孔内设置有缓冲组件,所述缓冲组件弹性设置在档条主体与档条支撑体之间,所述档条主体上开设有容纳槽,所述容纳槽内嵌入有挡片。本实用新型在档条靠近晶圆一侧设置缓冲结构,在晶圆放置到晶舟盒内时,晶圆与档条接触,在档条的缓冲结构的作用下,对晶圆起到防护作用,从而降低晶圆被损坏的可能性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域,特别涉及一种晶舟盒用档条。

背景技术

半导体的生产流程包括,晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

在进行晶圆测试时,工作人员需要将晶圆依次填充在晶舟盒内卡槽中,档条设置在卡槽的一端,晶圆置于晶舟盒时,与档条接触。

现有技术中的缺点:档条与晶圆之间没有任何的缓冲结构,而且晶圆本身易破损,若工作人员在放置档条时的力气过大,放置档条时,档条与晶圆碰撞容易导致晶圆破损。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶舟盒用档条,在档条靠近晶圆一侧设置缓冲结构,在晶圆放置到晶舟盒内时,晶圆与档条接触,在档条的缓冲结构的作用下,对晶圆起到防护作用,从而降低晶圆被损坏的可能性。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种晶舟盒用档条,包括档条主体和档条支撑体,所述档条主体安装在档条支撑体靠近晶圆的一侧,所述档条主体上开设有卡槽,卡槽与晶圆一一对应,所述档条支撑体上开设有安装孔,所述安装孔内设置有缓冲组件,所述缓冲组件弹性设置在档条主体与档条支撑体之间,所述档条主体上开设有容纳槽,所述容纳槽内嵌入有挡片。

进一步的,所述缓冲组件包括连接杆、弹性件、滑动塞,所述连接杆穿设在安装孔内,连接杆位于安装孔内的第一端安装有滑动塞,第二端与档条主体连接,所述弹性件挤压在滑动塞与安装孔之间。

进一步的,所述缓冲组件沿档条主体的长度方向至少设置有两个。

进一步的,所述卡槽沿档条均匀分布有若干个。

进一步的,所述挡片为聚四氟乙烯材质。

进一步的,所述弹性件为弹簧。

进一步的,所述档条主体为聚四氟乙烯材质。

进一步的,所述档条支撑体为铝合金材质。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:

1.通过在档条主体与档条支撑体之间设置缓冲组件,当工作人员将晶圆对应放置在档条主体上的卡槽内时,档条主体受到来自晶圆的冲击力,此时,连接杆挤压活动塞向挤压弹性件的方向运动,对来自晶圆的冲击起到缓冲的作用,从而对晶圆起到防护作用,从而降低晶圆被损坏的可能性;

2.在档条主体上开设容纳槽,在容纳槽内嵌入有挡片,挡片为聚四氟乙烯材质,挡片进一步对晶圆的冲击起到缓冲效果,确保晶圆放入卡槽不会由于碰撞发生损毁。

附图说明

图1是实施例中用于体现档条主体与档条支撑体的整体结构示意图;

图2是实施例中用于体现缓冲组件的结构示意图;

图3是实施例中用于体现挡片的侧面结构示意图;

图中,1、档条主体;2、档条支撑体;3、卡槽;4、安装孔;5、缓冲组件;501、连接杆;502、弹性件;503、滑动塞;6、容纳槽;7、挡片。

具体实施方式

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