[实用新型]一种包装袋制袋设备的插针机构有效
申请号: | 202120711148.1 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN214927568U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 许一亮 | 申请(专利权)人: | 瑞安市欣业包装机械有限公司 |
主分类号: | B31B70/64 | 分类号: | B31B70/64;B31B70/74 |
代理公司: | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人: | 程安 |
地址: | 325000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装袋 设备 机构 | ||
本实用新型涉及一种包装袋制袋设备的插针机构,包括三封边插针底板及插针组件,三封边插针底板朝向插针组件的一端设置硅胶底板,硅胶底板两端设置三封边插针牌坊板,三封边插针牌坊板一端设有与硅胶底板之间形成过料间隙的插针板,所述三封边插针牌坊板两端均连接牌坊连接板,三封边插针牌坊板与牌坊连接板之间形成朝向硅胶底板及远离硅胶底板均开口的安装腔,其中一牌坊连接板上设置有伺服电机,所述安装腔中设有与插针板连接的拉杆结构,牌坊连接板之间在安装腔中设有与插针板固定连接的传动导向结构,本实用新型的有益效果为:片材受压稳定,不会出现片材部分待热封区域气泡没有戳破的情况,且插针板上下时速度可调,工作效率高。
技术领域
本实用新型涉及制袋机领域,具体涉及一种包装袋织带设备的插针组件。
背景技术
包装袋一般由两薄膜经三边封口而形成,如本申请人曾提出的专利号为CN110281588A,专利名称为一种立体包装袋制袋设备,其包括有综合机架、设置于综合机架上的放料组件、对折插底组件、插针组件、热封组件、贴胶组件和分切组件,对折插底组件与插针组件之间以及贴胶组件与分切组件之间均设有输送组件,热封组件包括设置于综合机架上相互对应的上牌坊与下牌坊,下牌坊设有压力气缸,压力气缸外部套设有复位弹簧,上牌坊通过压力气缸往下牌坊一端移动,上、下牌坊之间相对设置有两个热封刀机构;
插针组件是针对带气泡的片料所使用的,由于该种片材内部存在空气将导致热封组件的烫刀对片材表面各部位受力不均匀,从而影响封边效果,而插针组件就是安装在主机热封组件之前,用于将此类内部存在空气的片材待封边处戳破,使后续的热封组件对片材表面受力更均匀,提高封边效果,但现有的插针组件由相对设置的气缸驱动,气缸传动的方式存在片材受压不稳定,容易出现封边处有部分区域没有戳破,影响封边效果的问题,且气缸传动的方式工作效率不高,有待改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足,
提供一种包装袋制袋设备的插针机构。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种包装袋制袋设备的插针机构,包括三封边插针底板及安装于三封边插针底板上部的插针组件,三封边插针底板通过可调节其所处制袋设备工作方向前后位置的调节定位组件架设于制袋设备,其特征在于:所述三封边插针底板朝向插针组件的一端设置硅胶底板,所述硅胶底板两端设置相对设立的三封边插针牌坊板,所述三封边插针牌坊板靠近硅胶底板的一端设有与硅胶底板之间形成过料间隙的插针板,所述插针板上铆接有多个插针,所述三封边插针牌坊板两端均连接牌坊连接板,三封边插针牌坊板与牌坊连接板之间形成朝向硅胶底板及远离硅胶底板均开口的安装腔,其中一牌坊连接板上设置有伺服电机,所述安装腔中设有与插针板连接的拉杆结构,所述拉杆结构另一端与伺服电机偏心连接由伺服电机驱动,所述牌坊连接板之间在安装腔中设有与插针板固定连接并限制插针板沿垂直硅胶底板的方向上下往复的传动导向结构。
采用上述技术方案,本实用新型的工作原理为,首先通过调节定位组件调节三封边插针底板及位于三封边插针底板上插针组件所处位置,这是因为插针组件上的插针位置要与片材待封边位置相对应,否则插针戳破片材表面后将造成片材成型后外形不美观,而只对待封边位置戳破,戳破部位后续经热封刀热封后是不仔细看是看不出来片材表面有针孔存在的,调节后,伺服电机驱动拉杆结构沿伺服电机的驱动轴做偏心传动,传动时通过相对设立的传动导向结构对插针板的运动方向进行限定,保证插针板只沿垂直硅胶底板的方向上下往复对位于硅胶底板上的片材(内部存在空气的片材,气泡膜等)待热封处进行戳破,通过伺服电机及拉杆结构驱动插针板上下往复,由于伺服电机驱动稳定,且电机轴每转一周,拉杆结构便驱动插针板上下往复一次,通过调节伺服电机转速即可对插针组件的工作效率进行控制,而现有的通过气缸驱动插针板的方式,由于气缸的气缸杆打出、收回需要走过两倍于气缸杆行程的距离,驱动插针板工作一次的时间远大于电机偏心带动拉杆结构运动的时间,造成工作效率低且气缸驱动的方式其插针组件的工作速度是无法调节的,在气缸的驱动源压力过小的时候容置导致插针板无法戳破片材表面,影响后续片材热封。
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