[实用新型]一种半导体加工用夹持稳固的切割装置

权利要求书

1.一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，包括切割装置本体（1），所述切割装置本体（1）本体上设有放置盘（2），放置盘（2）上设有半导体圆盘（3），其特征在于：所述放置盘（2）上固定安装有四个L型杆（4），四个L型杆（4）上均活动安装有挤压板（5），四个挤压板（5）上均固定安装有活动杆（6），四个活动杆（6）上均活动安装有固定块（20），四个固定块（20）上固定安装有同一个压力板（7），压力板（7）与半导体圆盘（3）相接触，压力板（7）上固定安装有伸缩杆（9），伸缩杆（9）上活动安装有套筒（8），套筒（8）固定安装在放置盘（2）上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，其特征在于：所述伸缩杆（9）上套接有弹簧（10），弹簧（10）的一端固定安装在放置盘（2）上，弹簧（10）的另一端固定安装在压力板（7）上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，其特征在于：所述活动杆（6）上开设有滑槽（11），滑槽（11）内滑动安装有转轴（12），转轴（12）固定安装在固定块（20）上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，其特征在于：所述活动杆（6）上的滑槽（11）内开设有限位槽（13），限位槽（13）内转动安装有限位圈（14），限位圈（14）固定安装在转轴（12）上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，其特征在于：所述挤压板（5）上固定安装有缓冲垫片（17），缓冲垫片（17）位于挤压板（5）和半导体圆盘（3）之间。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，其特征在于：所述挤压板（5）上开设有T型槽（15），T型槽（15）内滑动安装有T型块（16），T型块（16）固定安装在缓冲垫片（17）上。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，其特征在于：所述L型杆（4）上开设有转动孔（18），转动孔（18）内转动安装有转动轴（19），转动轴（19）固定安装在挤压板（5）上。