[实用新型]一种半导体加工用夹持稳固的切割装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，涉及到半导体切割领域，包括切割装置本体，所述切割装置本体本体上设有放置盘，放置盘上设有半导体圆盘，所述放置盘上固定安装有四个L型杆，四个L型杆上均活动安装有挤压板，四个挤压板上均固定安装有活动杆，四个活动杆上均活动安装有固定块，四个固定块上固定安装有同一个压力板。本实用新型，通过挤压板的设置，在使用切割装置本体时，即使机械臂在上下料移动放置盘的过程中，放置盘产生了晃动，挤压板也会将半导体圆盘牢牢地固定住，从而避免了由于半导体圆盘位置偏移，造成半导体圆盘的切割位置出错，导致一整块半导体圆盘报废，从而保证不会受到经济上的损失。

技术领域

本实用新型涉及半导体切割技术领域，尤其涉及一种半导体加工用夹持稳固的切割装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体成品的尺寸非常的小，一般再加工时会将其制成圆盘，在加工完成后再进行分割。

现有技术中，半导体的切割需要保证极高的精度与稳定，所以一般采用机械化自动切割，会将半导体圆盘放置在放置盘中，经由机械臂移动至合适的加工位置，但是机械切割的对位置的要求高，而半导体圆盘在放置盘中并没有被有效地固定住，在如果放置盘移动的过程中产生了晃动，导致半导体圆盘位置偏移，就会造成半导体圆盘的切割位置出错，从而导致一整块半导体圆盘报废，造成经济上的损失，因此需要一种半导体加工用夹持稳固的切割装置来满足人们的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，以解决上述背景技术中提出的如果放置盘移动的过程中产生了晃动，导致半导体圆盘位置偏移，就会造成半导体圆盘的切割位置出错，从而导致一整块半导体圆盘报废，造成经济上的损失的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，包括切割装置本体，所述切割装置本体本体上设有放置盘，放置盘上设有半导体圆盘，所述放置盘上固定安装有四个L型杆，四个L型杆上均活动安装有挤压板，四个挤压板上均固定安装有活动杆，四个活动杆上均活动安装有固定块，四个固定块上固定安装有同一个压力板，压力板与半导体圆盘相接触，压力板上固定安装有伸缩杆，伸缩杆上活动安装有套筒，套筒固定安装在放置盘上。

优选的，所述伸缩杆上套接有弹簧，弹簧的一端固定安装在放置盘上，弹簧的另一端固定安装在压力板上。

优选的，所述活动杆上开设有滑槽，滑槽内滑动安装有转轴，转轴固定安装在固定块上。

优选的，所述活动杆上的滑槽内开设有限位槽，限位槽内转动安装有限位圈，限位圈固定安装在转轴上。

优选的，所述挤压板上固定安装有缓冲垫片，缓冲垫片位于挤压板和半导体圆盘之间。

优选的，所述挤压板上开设有T型槽，T型槽内滑动安装有T型块，T型块固定安装在缓冲垫片上。

优选的，所述L型杆上开设有转动孔，转动孔内转动安装有转动轴，转动轴固定安装在挤压板上。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过挤压板的设置，在使用切割装置本体时，即使机械臂在上下料移动放置盘的过程中，放置盘产生了晃动，挤压板也会将半导体圆盘牢牢地固定住，从而避免了由于半导体圆盘位置偏移，造成半导体圆盘的切割位置出错，导致一整块半导体圆盘报废，从而保证不会受到经济上的损失。

本实用新型中，通过缓冲垫片的设置，在挤压板固定半导体圆盘时，缓冲垫片可以挡在两者之间，从避免挤压板对半导体圆盘造成损失，通过T型块，在缓冲垫片出现磨损后没可以通过T型块快速的安装与维护，从而提高了切割装置本体的实用性。

附图说明