[实用新型]一种用于键合机的手动运动控制机构有效
申请号: | 202120721926.5 | 申请日: | 2021-04-08 |
公开(公告)号: | CN214797336U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 张青松;郭建军 | 申请(专利权)人: | 安徽汉先智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 谢中用 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 键合机 手动 运动 控制 机构 | ||
本实用新型涉及键合机系统技术领域,公开了一种用于键合机的手动运动控制机构,用于控制键合机的运动件,包括长臂杆、手柄摆杆、主摆杆、连杆和手柄杆;所述手柄摆杆的中部与长臂杆的一端铰接且铰接点为A,所述主摆杆的中部与长臂杆的另一端铰接且铰接点为B;所述连杆的一端与主摆杆的一端铰接,且另一端与手柄摆杆的一端铰接;所述手柄杆与手柄摆杆的另一端固定连接;所述主摆杆的另一端与所述运动件固定连接;所述手柄杆的操作部与A点的连线长度,大于运动件与B点的连线长度;从而对键合机的运动件进行稳定、精准地控制。
技术领域
本实用新型涉及键合机系统技术领域,具体涉及一种用于键合机的手动运动控制机构。
背景技术
芯片被称为“工业粮食”,是制造业的核心技术。芯片从圆晶到最后出厂,所需的各种工艺封装测试设备,基本被国外大公司占有。目前大部分封测产业分布在中国,对于封测设备的需求量逐年递增,而封测设备属于国内集成电路产业的最弱环,设备国产化的的市场需求很大。
本实用新型提供一种用于键合机的手动运动控制机构,可以很好的用于键合机,满足运动需求,并且本实用新型结构紧凑、体积小、稳定度高、性能优良、成本低。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种用于键合机的手动运动控制机构。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种用于键合机的手动运动控制机构,用于控制键合机的运动件,包括长臂杆、手柄摆杆、主摆杆、连杆和手柄杆;所述手柄摆杆的中部与长臂杆的一端铰接且铰接点为A,所述主摆杆的中部与长臂杆的另一端铰接且铰接点为B;所述连杆的一端与主摆杆的一端铰接,且另一端与手柄摆杆的一端铰接;所述手柄杆与手柄摆杆的另一端固定连接;所述主摆杆的另一端与所述运动件固定连接;所述手柄杆的操作部与A点的连线长度,大于运动件与B点的连线长度。
进一步地,所述长臂杆与键合机固定连接。
进一步地,所述手柄摆杆的中部与长臂杆之间通过轴承转动组件连接;所述轴承转动组件包括铰链销轴、一对套设在铰链销轴上的法兰轴承、一对套设在铰链销轴上且位于法兰轴承之间的POM垫圈,以及旋拧在铰链销轴最底部的防松螺母;所述长臂杆的一端开设有第一安装孔,所述手柄摆杆的中部开设有第一通孔;所述铰链销轴穿过第一安装孔和第一通孔,且一对法兰轴承分别位于第一安装孔的上部和下部,一对POM垫圈分别位于第一通孔的上部和下部。
进一步地,所述主摆杆的中部与长臂杆之间通过轴承转动组件连接。
进一步地,所述手柄摆杆的一端与连杆的一端之间通过轴承随动组件进行连接;所述轴承随动组件包括与手柄摆杆的一端固定连接的轴承止动销、套设在轴承止动销上的无油轴套,以及一对套设在轴承止动销且位于无油轴套下部的滚珠轴承;所述连杆的一端开设有第二通孔;所述轴承止动销穿过第二通孔,且一对滚珠轴承分别位于第二通孔的上部和下部。
进一步地,所述主摆杆的一端与连杆的另一端之间通过轴承随动组件进行连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益技术效果是:
通过长臂杆、手柄摆杆、主摆杆以及连杆形成四连杆结构,并通过手柄杆延长操作端的力臂长度,根据杠杆原理,力臂加长后,可以使用更小的作用力和更长的作用行程,从而对键合机的运动件进行稳定、精准地控制。
附图说明
图1为本实用新型整体的结构示意图;
图2为本实用新型轴承转动组件的结构示意图;
图3为本实用新型轴承随动组件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的一种优选实施方式作详细的说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造