[实用新型]一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构

权利要求书

1.一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的端面中部横向设置有第一绝缘带(2)，所述第一绝缘带(2)的两侧间隔且竖直连接有延伸至基座(1)侧边的第二绝缘带(3)，所述第一绝缘带(2)、第二绝缘带(3)与基座(1)的侧边之间形成有多组隔离区，每组所述隔离区的端面上均开设有安装槽(4)，所述安装槽(4)的内部活动插接有LED芯片(5)，所述第一绝缘带(2)的内部内嵌有第一导电片(6)以及第二导电片(7)，所述第一导电片(6)呈U型结构且两端分别设置在横向相邻的两组安装槽(4)的内部，所述第二导电片(7)的两端设置在位于右侧的两组所述安装槽(4)内，所述安装槽(4)的顶部活动插接有反光罩(8)，反光罩(8)的底部与LED芯片(5)的端面抵接。

2.根据权利要求1所述的一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构，其特征在于：所述反光罩(8)的两侧均一体成型有按压部(9)，所述按压部(9)的端面上设置有卡块(10)，所述安装槽(4)的内部两侧均开设有与卡块(10)相配合的卡槽(11)。

3.根据权利要求1所述的一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构，其特征在于：所述安装槽(4)为通槽，所述安装槽(4)背离反光罩(8)的一侧开口内活动插接有散热翅片(12)，所述散热翅片(12)与LED芯片(5)之间设置有散热膏。

4.根据权利要求1所述的一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构，其特征在于：所述第一导电片(6)以及第二导电片(7)的两触头上均设置有相应的电极标识(13)。