[实用新型]一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构

说明书

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，尤其是一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构，包括基座，所述基座的端面中部横向设置有第一绝缘带，所述第一绝缘带的两侧间隔且竖直连接有延伸至基座侧边的第二绝缘带，该多个LED芯片串联的LED灯珠结构通过内嵌在第一绝缘带内部的第一导电片以及第二导电片避免电极外漏导致损坏以及短路的情况，使用者只需将LED芯片的P极以及N极依次对接来实现多LED芯片的串联，将LED芯片放置在安装槽后，将反光罩插接在安装槽的内部，通过反光罩的底部对LED芯片向下施压，使得LED芯片的两电极能与第一导电片或第二导电片紧密贴合。

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，尤其涉及一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构。

背景技术

LED灯珠全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点，是真正的绿色照明；以LED为光源的灯饰产品在21世纪的将来，必然取代白织灯，成为人类照明的又一次革命。

LED芯片，是LED灯珠的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能，LED芯片的主要材料为单晶硅；目前，LED灯珠里面的LED芯片均呈横向布置，各个LED芯片均通过电线电性连接，最后连通至外部，将整个LED灯珠通电。

现有技术中通过将LED芯片固定在基座的槽内，该方式不仅不便于对LED芯片的散热，且当LED芯片损坏时不便于更换以及检修。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在不便于更换以及检修等缺点，而提出的一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构，包括基座，所述基座的端面中部横向设置有第一绝缘带，所述第一绝缘带的两侧间隔且竖直连接有延伸至基座侧边的第二绝缘带，所述第一绝缘带、第二绝缘带与基座的侧边之间形成有多组隔离区，每组所述隔离区的端面上均开设有安装槽，所述安装槽的内部活动插接有LED芯片，所述第一绝缘带的内部内嵌有第一导电片以及第二导电片，所述第一导电片呈U型结构且两端分别设置在横向相邻的两组安装槽的内部，所述第二导电片的两端设置在位于右侧的两组所述安装槽内，所述安装槽的顶部活动插接有反光罩，反光罩的底部与LED芯片的端面抵接。

优选的，所述反光罩的两侧均一体成型有按压部，所述按压部的端面上设置有卡块，所述安装槽的内部两侧均开设有与卡块相配合的卡槽。

优选的，所述安装槽为通槽，所述安装槽背离反光罩的一侧开口内活动插接有散热翅片，所述散热翅片与LED芯片之间设置有散热膏。

优选的，所述第一导电片以及第二导电片的两触头上均设置有相应的电极标识。

本实用新型提出的一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构，有益效果在于：通过内嵌在第一绝缘带内部的第一导电片以及第二导电片避免电极外漏导致损坏以及短路的情况，使用者只需将LED芯片的P极以及N极依次对接来实现多LED芯片的串联，将LED芯片放置在安装槽后，将反光罩插接在安装槽的内部，通过反光罩的底部对LED芯片向下施压，使得LED芯片的两电极能与第一导电片或第二导电片紧密贴合，并通过设置的按压部实现对反光罩的固定，拆卸时只需按压反光罩依次取下反光罩以及LED芯片即可，操作简单，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构的按压部结构示意图。