[实用新型]包装管转换治具有效
申请号: | 202120727874.2 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN214313162U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 茆晨 | 申请(专利权)人: | 京隆科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包装 转换 | ||
1.一种包装管转换治具,其特征在于,包括基座,所述基座上开设有若干凹槽,所述凹槽沿第一方向贯穿所述基座,所述凹槽用于放置内设有第一物料腔的第一包装管和内设有第二物料腔的第二包装管,所述第一物料腔和所述第二物料腔相对放置,位于所述凹槽内的所述第一物料腔与所述第二物料腔相对齐,使得IC元件能够在所述第一物料腔与所述第二物料腔之间往复移动。
2.根据权利要求1所述的包装管转换治具,其特征在于,所述凹槽包括相连通的第一槽体和第二槽体,所述第一槽体用于放置第一包装管,所述第二槽体用于放置第二包装管。
3.根据权利要求2所述的包装管转换治具,其特征在于,所述第一槽体的底部低于或高于所述第二槽体的底部。
4.根据权利要求3所述的包装管转换治具,其特征在于,所述第一槽体的内侧壁凸出于所述第二槽体的内侧壁或者所述第二槽体的内侧壁凸出于所述第一槽体的内侧壁。
5.根据权利要求2~4任意一项所述的包装管转换治具,其特征在于,所述凹槽内安装有用于分割所述凹槽从而形成所述第一槽体和所述第二槽体以及用于阻挡所述第一包装管端部和所述第二包装管端部的阻挡件。
6.根据权利要求5所述的包装管转换治具,其特征在于,所述阻挡件包括安装与所述凹槽底部的第一凸起部,所述第一凸起部用于阻挡所述第一包装管的底部和所述第二包装管的底部。
7.根据权利要求6所述的包装管转换治具,其特征在于,所述阻挡件还包括安装与所述凹槽两内侧壁上的第二凸起部和第三凸起部,所述第二凸起部和所述第三凸起部用于阻挡所述第一包装管的侧壁和所述第二包装管的侧壁。
8.根据权利要求2所述的包装管转换治具,其特征在于,所述第一槽体和所述第二槽体的内侧壁上均分别安装有限位件,所述限位件分别位于所述第一包装管和所述第二包装管的上方。
9.根据权利要求2所述的包装管转换治具,其特征在于,所述第一槽体的宽度等于所述第一包装管的最宽宽度,所述第二槽体的宽度等于所述第二包装管的最宽宽度,所述第一槽体的高度等于或大于所述第一包装管的最高高度,所述第二槽体的高度等于或大于所述第二包装管的最高高度。
10.根据权利要求1所述的包装管转换治具,其特征在于,所述基座上沿第二方向开设有与所述凹槽连通的开口,所述开口沿第一方向贯穿所述基座,所述基座上转动安装有可闭合所述开口的盖板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造