[实用新型]包装管转换治具有效
申请号: | 202120727874.2 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN214313162U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 茆晨 | 申请(专利权)人: | 京隆科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包装 转换 | ||
本实用新型揭示了一种包装管转换治具,包括基座,基座上开设有若干凹槽,凹槽沿第一方向贯穿基座,凹槽包括相连通的第一槽体和第二槽体,第一槽体用于放置内设有第一物料腔的第一包装管,第二槽体用于放置内设有第二物料腔的第二包装管,位于第一槽体内的第一物料腔与位于第二槽体内的第二物料腔相对齐,使得I C元件能够在第一物料腔与第二物料腔之间往复移动。本实用新型中的包装管转换治具具有设计架构简单,包装管转换速度快,操作方便,适用于I C元件的抽检等作业,极大的节约了人力成本。
技术领域
本实用新型属于治具领域,具体涉及一种包装管转换治具。
背景技术
在完成封装程序后,每颗IC(集成电路)元件通常会被装入一包装管中,方便运送至下一个生产流程(如测试等生产流程)。然而不同生产的设备,由于机台的限制只能固定使用某一款长度的包装管,但是客户出货需求又是另外一种长度的包装管,在实际需求量不大的情况下,不值得投入大金额去采购专门用来转换不同包装管的专门设备,因此,在成本和需求量的综合考量下,急需设计一款便携且小巧的包装管转换治具。
因此,针对上述技术问题,有必要提供一种包装管转换治具。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种包装管转换治具,以实现手持包装管转换治具进行包装管转换,速度快,操作方便。
为了实现上述目的,本实用新型一实施例提供的技术方案如下:
一种包装管转换治具,包括基座,所述基座上开设有若干凹槽,所述凹槽沿第一方向贯穿所述基座,所述凹槽用于放置内设有第一物料腔的第一包装管和内设有第二物料腔的第二包装管,所述第一物料腔和所述第二物料腔相对放置,位于所述凹槽内的所述第一物料腔与所述第二物料腔相对齐,使得IC元件能够在所述第一物料腔与所述第二物料腔之间往复移动。
一实施例中,所述凹槽包括相连通的第一槽体和第二槽体,所述第一槽体用于放置第一包装管,所述第二槽体用于放置第二包装管。
一实施例中,所述第一槽体的底部低于或高于所述第二槽体的底部。
一实施例中,所述第一槽体的内侧壁凸出于所述第二槽体的内侧壁或者所述第二槽体的内侧壁凸出于所述第一槽体的内侧壁。
一实施例中,所述凹槽内安装有用于分割所述凹槽从而形成所述第一槽体和所述第二槽体以及用于阻挡所述第一包装管端部和所述第二包装管端部的阻挡件。
一实施例中,所述阻挡件包括安装与所述凹槽底部的第一凸起部,所述第一凸起部用于阻挡所述第一包装管的底部和所述第二包装管的底部。
一实施例中,所述阻挡件还包括安装与所述凹槽两内侧壁上的第二凸起部和第三凸起部,所述第二凸起部和所述第三凸起部用于阻挡所述第一包装管的侧壁和所述第二包装管的侧壁。
一实施例中,所述第一槽体和所述第二槽体的内侧壁上均分别安装有限位件,所述限位件分别位于所述第一包装管和所述第二包装管的上方。
一实施例中,所述第一槽体的宽度等于所述第一包装管的最宽宽度,所述第二槽体的宽度等于所述第二包装管的最宽宽度,所述第一槽体的高度等于或大于所述第一包装管的最高高度,所述第二槽体的高度等于或大于所述第二包装管的最高高度。
一实施例中,所述基座上沿第二方向开设有与所述凹槽连通的开口,所述开口沿第一方向贯穿所述基座,所述基座上转动安装有可闭合所述开口的盖板。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
本实用新型中的包装管转换治具具有设计架构简单,包装管转换速度快,操作方便,适用于IC元件的抽检等作业,极大的节约了人力成本。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造