[实用新型]一种用于二极管的加工装置有效
申请号: | 202120732961.7 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN215008151U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 李开长 | 申请(专利权)人: | 深圳市巨恩科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道油松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 二极管 加工 装置 | ||
1.一种用于二极管的加工装置,其特征在于:包括旋转加工控制箱(1)和旋转轴(2),所述旋转加工控制箱(1)的顶部几何中心处装有所述旋转轴(2),且所述旋转轴(2)与所述旋转加工控制箱(1)内部电机固定连接,所述旋转加工控制箱(1)的顶部装有落物承接盘(3),所述落物承接盘(3)与所述旋转轴(2)之间留有空隙,且所述落物承接盘(3)与所述旋转加工控制箱(1)紧密相连,并不影响所述旋转轴(2)的转动,所述旋转轴(2)顶部装有旋转盘(4),所述旋转加工控制箱(1)的左侧面上装有排孔式散热器(5),所述旋转加工控制箱(1)的右侧面上装有工具箱(6),所述工具箱(6)上方开口的柜体结构,所述旋转加工控制箱(1)底部四直角处均装有一支撑脚(7),所述旋转加工控制箱(1)的左侧面后下角处装有电源插口(8),所述旋转盘(4)顶部均匀装有十六个二极管固定套(9),所述旋转加工控制箱(1)的后侧面上装有维修门(10),所述旋转轴(2)、所述排孔式散热器(5)和所述电源插口(8)均在所述旋转加工控制箱(1)内部进行电连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于二极管的加工装置,其特征在于:所述旋转加工控制箱(1)前侧面的上边线中央往下装有触控显示屏(101),所述触控显示屏(101)为LED材质构成,所述触控显示屏(101)正左侧装有启动开关(102),所述启动开关(102)为按压式开关,往下按压为关闭,往上按压为打开,所述触控显示屏(101)正右侧装有紧急暂停按钮(103),所述紧急暂停按钮(103)外侧装有透明保护盖,所述触控显示屏(101)正下侧从左至右依次装有速度旋钮(104)、卡点时间旋钮(105)、顺时/逆时针旋钮(106),所述触控显示屏(101)、所述启动开关(102)、所述紧急暂停按钮(103)、所述速度旋钮(104)、所述卡点时间旋钮(105)和所述顺时/逆时针旋钮(106)外侧均粘贴有防磨损保护膜,且均在所述旋转加工控制箱(1)内部进行电连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于二极管的加工装置,其特征在于:所述旋转轴(2)与所述旋转盘(4)之间可拆卸连接,所述旋转轴(2)的顶部往下五分之一处内径比其余几处稍小,且装有螺纹连接头(201),所述旋转轴(2)与所述旋转盘(4)之间由所述螺纹连接头(201)和螺母(202)进行固定安装,所述旋转盘(4)内侧往中部设有四根支撑柱(401),所述四根支撑柱(401)之间形成了穿过所述螺纹连接头(201)的圆形槽口,且圆形槽口内壁上配有与所述螺纹连接头(201)内径契合的螺纹槽。
4.根据权利要求1所述的一种用于二极管的加工装置,其特征在于:所述二极管固定套(9)与所述旋转盘(4)之间一体成型,所述二极管固定套(9)内部左右两侧均装有柔性限位片(901),所述柔性限位片(901)在所述二极管固定套(9)内部放入二极管头部时会向内产生挤压式形变,且产生的挤压式形变会在拿出二极管后复原。
5.根据权利要求1所述的一种用于二极管的加工装置,其特征在于:所述工具箱(6)与所述旋转加工控制箱(1)之间焊接连接,且所述工具箱(6)可承重范围为零至二十千克,所述旋转加工控制箱(1)、所述旋转轴(2)、所述落物承接盘(3)、所述旋转盘(4)与所述工具箱(6)均为碳钢材质构成。
6.根据权利要求1所述的一种用于二极管的加工装置,其特征在于:所述支撑脚(7)通过固定螺钉装于所述旋转加工控制箱(1)底部,且所述支撑脚(7)的底部粘贴有防滑橡胶片。
7.根据权利要求1所述的一种用于二极管的加工装置,其特征在于:所述维修门(10)与所述旋转加工控制箱(1)之间可拉动式连接,且由开合铰链(1001)进行调配,在所述维修门(10)中下部装有握把(1002),所述握把(1002)外侧均包裹有防滑橡胶,在所述握把(1002)正下方装有门锁(1003),所述门锁(1003)正向转动一次为打开,逆向转动两侧为反锁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造