[实用新型]一种用于二极管的加工装置有效
申请号: | 202120732961.7 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN215008151U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 李开长 | 申请(专利权)人: | 深圳市巨恩科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道油松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 二极管 加工 装置 | ||
本实用新型适用于二极管加工技术领域,提供了一种用于二极管的加工装置,包括旋转加工控制箱和旋转轴,旋转加工控制箱的顶部几何中心处装有旋转轴,且旋转轴与旋转加工控制箱内部电机固定连接,旋转加工控制箱的顶部装有落物承接盘,落物承接盘与旋转轴之间留有空隙,由于装有旋转加工控制箱、落物承接盘和二极管固定套,所以能在旋转加工控制箱的控制下,与二极管切断焊接一体机配合使用,剪切二极管成长短脚并加焊电阻,被误扯出的二极管会掉落在落物承接盘中,减少了二极管因加工掉落而造成的损失,且二极管固定套中有软弹性材料夹紧二极管,减少了二极管加工掉落问题。
技术领域
本实用新型属于二极管加工技术领域,尤其涉及一种用于二极管的加工装置。
背景技术
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。它具有单向导电性能,即给二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管导通。当给阳极和阴极加上反向电压时,二极管截止。因此,二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开;二极管是最早诞生的半导体器件之一,其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。无论是在常见的收音机电路还是在其他的家用电器产品或工业控制电路中,都可以找到二极管的踪迹。
二极管在剪切长短脚和加焊电阻时,会由于固定装置松动或收紧,导致二极管掉落和损坏。
通过装有旋转加工控制箱、落物承接盘和二极管固定套,所以能在旋转加工控制箱的控制下,与二极管切断焊接一体机配合使用,剪切二极管成长短脚并加焊电阻,被误扯出的二极管会掉落在落物承接盘中,减少了二极管因加工掉落而造成的损失,且二极管固定套中有软弹性材料夹紧二极管,减少了二极管加工掉落问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种用于二极管的加工装置,旨在解决二极管加工长短脚时有部分二极管掉落损坏的问题。
本实用新型是这样实现的,一种用于二极管的加工装置,其特征在于:包括旋转加工控制箱和旋转轴,所述旋转加工控制箱的顶部几何中心处装有所述旋转轴,且所述旋转轴与所述旋转加工控制箱内部电机固定连接,所述旋转加工控制箱的顶部装有落物承接盘,所述落物承接盘与所述旋转轴之间留有空隙,且所述落物承接盘与所述旋转加工控制箱紧密相连,并不影响所述旋转轴的转动,所述旋转轴顶部装有旋转盘,所述旋转加工控制箱的左侧面上装有排孔式散热器,所述旋转加工控制箱的右侧面上装有工具箱,所述工具箱上方开口的柜体结构,所述旋转加工控制箱底部四直角处均装有一支撑脚,所述旋转加工控制箱的左侧面后下角处装有电源插口,所述旋转盘顶部均匀装有十六个二极管固定套,所述旋转加工控制箱的后侧面上装有维修门,所述旋转轴、所述排孔式散热器和所述电源插口均在所述旋转加工控制箱内部进行电连接。
更进一步地,所述旋转加工控制箱前侧面的上边线中央往下装有触控显示屏,所述触控显示屏为LED材质构成,所述触控显示屏正左侧装有启动开关,所述启动开关为按压式开关,往下按压为关闭,往上按压为打开,所述触控显示屏正右侧装有紧急暂停按钮,所述紧急暂停按钮外侧装有透明保护盖,所述触控显示屏正下侧从左至右依次装有速度旋钮、卡点时间旋钮、顺时/逆时针旋钮,所述触控显示屏、所述启动开关、所述紧急暂停按钮、所述速度旋钮、所述卡点时间旋钮和所述顺时/逆时针旋钮外侧均粘贴有防磨损保护膜,且均在所述旋转加工控制箱内部进行电连接。
更进一步地,所述旋转轴与所述旋转盘之间可拆卸连接,所述旋转轴的顶部往下五分之一处内径比其余几处稍小,且装有螺纹连接头,所述旋转轴与所述旋转盘之间由所述螺纹连接头和螺母进行固定安装,所述旋转盘内侧往中部设有四根支撑柱,所述四根支撑柱之间形成了穿过所述螺纹连接头的圆形槽口,且圆形槽口内壁上配有与所述螺纹连接头内径契合的螺纹槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造