[实用新型]一种加厚型镀铜印制线路板

权利要求书

1.一种加厚型镀铜印制线路板，包括镀铜印制线路主基板(1)，其特征在于：所述镀铜印制线路主基板(1)的底面上设置有散热板(10)，所述散热板(10)与所述镀铜印制线路主基板(1)为一体成型结构，所述镀铜印制线路主基板(1)上还设置有防水保护装置(2)，所述防水保护装置(2)包括设置在所述镀铜印制线路主基板(1)外部的防水散热外壳(20)，所述防水散热外壳(20)的顶面上固定安装有防水顶盖(21)。

2.根据权利要求1所述的加厚型镀铜印制线路板，其特征在于：所述散热板(10)的底面上设置有多个呈线性等间距排列的导热片(11)，所述导热片(11)的底部板体穿过所述防水散热外壳(20)的底部板体并位于所述防水散热外壳(20)的外部。

3.根据权利要求1所述的加厚型镀铜印制线路板，其特征在于：所述防水散热外壳(20)的顶面上设置有防水密封垫(201)。

4.根据权利要求1所述的加厚型镀铜印制线路板，其特征在于：所述防水散热外壳(20)上设置有降温散热装置(3)，所述降温散热装置(3)包括设置在所述防水散热外壳(20)上的储水热交换盒(30)和设置在所述防水散热外壳(20)一侧的微型增压泵(34)，所述微型增压泵(34)的进水端管体上设置有进水管(341)，所述微型增压泵(34)的出水端管体上设置有固定安装在所述储水热交换盒(30)上并与所述储水热交换盒(30)内部相连通的出水管(342)，所述储水热交换盒(30)上还设置有回流管(35)。

5.根据权利要求4所述的加厚型镀铜印制线路板，其特征在于：所述储水热交换盒(30)为中空结构。

6.根据权利要求4所述的加厚型镀铜印制线路板，其特征在于：所述降温散热装置(3)还包括设置在所述储水热交换盒(30)一侧的降温盒(31)，所述降温盒(31)内设置有半导体制冷片(32)，所述半导体制冷片(32)的表面设置有蛇形管(33)，所述进水管(341)固定安装在所述蛇形管(33)的其中一末端并与所述蛇形管(33)相连通，所述回流管(35)固定安装在所述蛇形管(33)的另外一末端并与所述蛇形管(33)相连通。