[实用新型]一种加厚型镀铜印制线路板有效
申请号: | 202120739123.2 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN214800019U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 赖通 | 申请(专利权)人: | 深圳市富盛电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人: | 陈万江 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加厚 镀铜 印制 线路板 | ||
本实用新型涉及印刷电路板技术领域,具体地说,涉及一种加厚型镀铜印制线路板,包括镀铜印制线路主基板,镀铜印制线路主基板的底面上设置有散热板,镀铜印制线路主基板上还设置有防水保护装置,防水保护装置包括设置在镀铜印制线路主基板外部的防水散热外壳,防水散热外壳的顶面上固定安装有防水顶盖,散热板的底面上设置有多个呈线性等间距排列的导热片,防水散热外壳上设置有降温散热装置,降温散热装置包括设置在防水散热外壳上的储水热交换盒和设置在防水散热外壳一侧的微型增压泵。本实用新型具有一定的厚度,不易受压损坏,同时也具有较好的散热效果,给使用者带来便利。
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域,具体地说,涉及一种加厚型镀铜印制线路板。
背景技术
镀铜印制线路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,目前,市场上的镀铜印制线路板的种类较多,但是大多数的镀铜印制线路板的厚度相对较薄,在受到挤压后容易出现断裂或者损坏的情况,影响其正常使用,给使用者带来不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种加厚型镀铜印制线路板,以解决上述背景技术中提出的缺陷。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种加厚型镀铜印制线路板,包括镀铜印制线路主基板,所述镀铜印制线路主基板的底面上设置有散热板,所述散热板与所述镀铜印制线路主基板为一体成型结构,所述镀铜印制线路主基板上还设置有防水保护装置,所述防水保护装置包括设置在所述镀铜印制线路主基板外部的防水散热外壳,所述防水散热外壳的顶面上固定安装有防水顶盖。
优选的,所述散热板的底面上设置有多个呈线性等间距排列的导热片,所述导热片的底部板体穿过所述防水散热外壳的底部板体并位于所述防水散热外壳的外部,保证在使用时,能够利用导热片将镀铜印制线路主基板上的热量及时向外传递,提高散热效果。
优选的,所述防水散热外壳的顶面上设置有防水密封垫,提高防水顶盖和防水散热外壳之间的防水密封效果。
优选的,所述防水散热外壳上设置有降温散热装置,所述降温散热装置包括设置在所述防水散热外壳上的储水热交换盒和设置在所述防水散热外壳一侧的微型增压泵,所述微型增压泵的进水端管体上设置有进水管,所述微型增压泵的出水端管体上设置有固定安装在所述储水热交换盒上并与所述储水热交换盒内部相连通的出水管,所述储水热交换盒上还设置有回流管,便于利用微型增压泵工作,实现朝着储水热交换盒内输送冷却水,利用冷却水对防水散热外壳和镀铜印制线路主基板进行散热处理。
优选的,所述储水热交换盒为中空结构,保证冷却水能够进入到储水热交换盒内并与防水散热外壳进行热交换操作。
优选的,所述降温散热装置还包括设置在所述储水热交换盒一侧的降温盒,所述降温盒内设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片的表面设置有蛇形管,所述进水管固定安装在所述蛇形管的其中一末端并与所述蛇形管相连通,所述回流管固定安装在所述蛇形管的另外一末端并与所述蛇形管相连通,便于对进行热交换后的冷却水进行降温操作,达到水循坏利用和降温的效果,方便使用。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过在镀铜印制线路主基板底面上设置的散热板,能够在一定程度上增加镀铜印制线路主基板的厚度,使镀铜印制线路主基板在受到挤压后不易出现断裂或者损坏的情况,方便使用,解决了大多数的镀铜印制线路板的厚度相对较薄,在受到挤压后容易出现断裂或者损坏的情况,影响其正常使用,给使用者带来不便的问题。
2、本实用新型通过设置的导热片和降温散热装置,能够实现对防水散热外壳和镀铜印制线路主基板进行散热操作,方便使用。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的爆炸结构示意图;
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