[实用新型]一种半导体芯片的封装结构

权利要求书

1.一种半导体芯片的封装结构，包括底部安装基板(1)，其特征在于：所述底部安装基板(1)的基面中间处开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)内壁的底部安装有半导体芯片本体(3)，所述安装槽(2)的上侧并且位于半导体芯片本体(3)的外部安装有外部防护组件(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述底部安装基板(1)基面的拐角处开设有安装孔(5)，所述底部安装基板(1)的侧面中间处开设有限位槽(6)，所述底部安装基板(1)的底部中间处开设有散热槽(7)，所述散热槽(7)的内壁安装有均匀分布的底部散热片(8)，所述安装槽(2)内壁的底部安装有散热引导板(9)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述底部散热片(8)选用铝片制作而成，所述底部散热片(8)的上侧与安装槽(2)的内壁相互平齐，并且所述底部散热片(8)的下侧与底部安装基板(1)的底面相互平齐。

4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述散热引导板(9)包括扩散层、导热粘附层和石墨烯层，所述扩散层的下侧设置有导热粘附层，所述导热粘附层的下侧设置有石墨烯层，所述散热引导板(9)的基面与半导体芯片本体(3)的底面相互接触，所述散热引导板(9)的底部与底部散热片(8)的顶部相互接触，所述扩散层选用铜片制作而成，所述导热粘附层选用金锡合金制作而成。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述外部防护组件(4)包括防护壳体(10)、内部散热管(11)和包封体(12)，所述防护壳体(10)内部的前后两侧对称安装有内部散热管(11)，所述内部散热管(11)上安装有均匀分布的环形散热片(13)，所述防护壳体(10)的下侧内部并且与安装槽(2)之间设置有包封体(12)，所述安装槽(2)的内部并且位于防护壳体(10)的外部设置有外部填充(14)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述环形散热片(13)向内延伸至内部散热管(11)的内壁，向外延伸至内部散热管(11)的外部，并且所述环形散热片(13)采用铝片制作而成。