[实用新型]一种电路封装芯片

权利要求书

1.一种电路封装芯片，包括电路封装芯片本体(1)，其特征在于：所述电路封装芯片本体(1)针脚位置处安装有下保护机构(2)，所述电路封装芯片本体(1)的顶部安装有上保护机构(3)，所述电路封装芯片本体(1)的底部且在下保护机构(2)的正上方安装有固定机构(4)。

2.根据权利要求1所述的一种电路封装芯片，其特征在于：所述下保护机构(2)包括针脚保护板(201)、凹槽(202)、连接板(203)、圆孔(204)以及固定螺杆(205)，所述针脚保护板(201)安装在电路封装芯片本体(1)的针脚上，所述针脚保护板(201)的顶部且在电路封装芯片本体(1)针脚对应位置处开设有凹槽(202)，所述针脚保护板(201)靠近固定机构(4)一侧中心处的下方固定连接有连接板(203)，所述连接板(203)内部中心处开设有圆孔(204)，所述圆孔(204)的内部安装有固定螺杆(205)。

3.根据权利要求1所述的一种电路封装芯片，其特征在于：所述上保护机构(3)包括密封盖(301)、方槽(302)以及上拉环(303)，所述密封盖(301)安装在电路封装芯片本体(1)的顶部，所述密封盖(301)底部且在电路封装芯片本体(1)对应位置处开设有方槽(302)，所述密封盖(301)的顶部中心处固定连接有上拉环(303)。

4.根据权利要求2所述的一种电路封装芯片，其特征在于：所述固定机构(4)包括连接胶条(401)、固定板(402)、连接套筒(403)、螺纹槽(404)以及下拉环(405)，所述连接胶条(401)粘连在电路封装芯片本体(1)的底部，所述连接胶条(401)的底部固定连接有固定板(402)，所述固定板(402)的底部且在固定螺杆(205)的正上方固定连接有连接套筒(403)，所述连接套筒(403)的底部开设有螺纹槽(404)，所述固定板(402)的底部且在连接套筒(403)的两侧均安装有下拉环(405)。

5.根据权利要求2所述的一种电路封装芯片，其特征在于：所述凹槽(202)的形状与电路封装芯片本体(1)针脚的形状相适配，所述凹槽(202)与电路封装芯片本体(1)针脚的连接方式为滑动连接，所述圆孔(204)与固定螺杆(205)的连接方式为转动连接，所述针脚保护板(201)和连接板(203)均由ABS塑料制成。

6.根据权利要求3所述的一种电路封装芯片，其特征在于：所述方槽(302)的形状与电路封装芯片本体(1)的形状相适配，所述密封盖(301)由ABS塑料制成，所述上拉环(303)的形状与人体手指的形状相适配，所述密封盖(301)与电路封装芯片本体(1)的连接方式为滑动连接。

7.根据权利要求4所述的一种电路封装芯片，其特征在于：所述连接胶条(401)由压敏胶制成，所述连接胶条(401)设置有两组，且两组连接胶条(401)对称设置在电路封装芯片本体(1)的底部，所述固定螺杆(205)与螺纹槽(404)的连接方式为螺纹连接，所述连接套筒(403)的形状与固定螺杆(205)的形状相适配，所述固定板(402)、连接套筒(403)以及下拉环(405)均由ABS塑料制成，所述连接套筒(403)的长度与连接板(203)到固定板(402)的距离相适配。