[实用新型]一种电路封装芯片

说明书

本实用新型涉及电路封装芯片技术领域，尤其为一种电路封装芯片，包括电路封装芯片本体，所述电路封装芯片本体针脚位置处安装有下保护机构，所述电路封装芯片本体的顶部安装有上保护机构，所述电路封装芯片本体的底部且在下保护机构的正上方安装有固定机构，所述下保护机构包括针脚保护板、凹槽、连接板、圆孔以及固定螺杆，所述针脚保护板安装在电路封装芯片本体的针脚上，所述针脚保护板的顶部且在电路封装芯片本体针脚对应位置处开设有凹槽，通过设置电路封装芯片本体和下保护机构，解决了目前电路封装芯片上会设置多组金属引脚，这些金属引脚较为脆弱，在运输时容易损坏的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路封装芯片技术领域，具体为一种电路封装芯片。

背景技术

电路封装芯片是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品，封装技术对于芯片来说是必需的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。

目前电路封装芯片上会设置多组金属引脚，这些金属引脚较为脆弱，在运输时容易损坏，因此需要一种电路封装芯片来改善这一问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路封装芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电路封装芯片，包括电路封装芯片本体，所述电路封装芯片本体针脚位置处安装有下保护机构，所述电路封装芯片本体的顶部安装有上保护机构，所述电路封装芯片本体的底部且在下保护机构的正上方安装有固定机构。

作为本实用新型优选的方案，所述下保护机构包括针脚保护板、凹槽、连接板、圆孔以及固定螺杆，所述针脚保护板安装在电路封装芯片本体的针脚上，所述针脚保护板的顶部且在电路封装芯片本体针脚对应位置处开设有凹槽，所述针脚保护板靠近固定机构一侧中心处的下方固定连接有连接板，所述连接板内部中心处开设有圆孔，所述圆孔的内部安装有固定螺杆。

作为本实用新型优选的方案，所述上保护机构包括密封盖、方槽以及上拉环，所述密封盖安装在电路封装芯片本体的顶部，所述密封盖底部且在电路封装芯片本体对应位置处开设有方槽，所述密封盖的顶部中心处固定连接有上拉环。

作为本实用新型优选的方案，所述固定机构包括连接胶条、固定板、连接套筒、螺纹槽以及下拉环，所述连接胶条粘连在电路封装芯片本体的底部，所述连接胶条的底部固定连接有固定板，所述固定板的底部且在固定螺杆的正上方固定连接有连接套筒，所述连接套筒的底部开设有螺纹槽，所述固定板的底部且在连接套筒的两侧均安装有下拉环。

作为本实用新型优选的方案，所述凹槽的形状与电路封装芯片本体针脚的形状相适配，所述凹槽与电路封装芯片本体针脚的连接方式为滑动连接，所述圆孔与固定螺杆的连接方式为转动连接，所述针脚保护板和连接板均由ABS塑料制成。

作为本实用新型优选的方案，所述方槽的形状与电路封装芯片本体的形状相适配，所述密封盖由ABS塑料制成，所述上拉环的形状与人体手指的形状相适配，所述密封盖与电路封装芯片本体的连接方式为滑动连接。

作为本实用新型优选的方案，所述连接胶条由压敏胶制成，所述连接胶条设置有两组，且两组连接胶条对称设置在电路封装芯片本体的底部，所述固定螺杆与螺纹槽的连接方式为螺纹连接，所述连接套筒的形状与固定螺杆的形状相适配，所述固定板、连接套筒以及下拉环均由ABS塑料制成，所述连接套筒的长度与连接板到固定板的距离相适配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：