[实用新型]一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘有效

专利信息
申请号: 202120742100.7 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN214732397U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 徐谦;洪继泓;张浩 申请(专利权)人: 广东成利泰科技有限公司
主分类号: B65G47/256 分类号: B65G47/256
代理公司: 汕头兴邦华腾专利代理事务所(特殊普通合伙) 44547 代理人: 张树峰;梁凤德
地址: 515000 广东省汕头*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 贴片硅堆 快速 筛选
【权利要求书】:

1.一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘,包括筛选盘本体(1)和铺设在筛选盘本体(1)上的芯片硅堆本体(2),其特征在于:所述筛选盘本体(1)包括底座(3),所述底座(3)顶部设置有盖体(4),所述底座(3)顶部固定连接有卡接框(5),所述底座(3)上开设有第一半空腔(6),所述盖体(4)底部开设有第二半空腔(7),所述盖体(4)底部第二半空腔(7)外侧开设有与卡接框(5)相匹配的卡接槽口(8),所述底座(3)通过卡接框(5)和卡接槽口(8)与盖体(4)卡接固定,所述盖体(4)上开设有放置槽口(9),所述放置槽口(9)上设置有多个铺设组件(17),所述铺设组件(17)包括铺设槽口(10),所述铺设槽口(10)内部设置有多个矩形槽口(11),所述矩形槽口(11)内部开设有多个通孔(12),所述通孔(12)贯穿盖体(4)并延伸至盖体(4)一侧且与第二半空腔(7)相通;

所述芯片硅堆本体(2)底部四角处固定设置有多个支架(13),多个所述支架(13)底部固定连接有多个凸脚(14)。

2.根据权利要求1所述的一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘,其特征在于:多个所述铺设组件(17)等距均匀设置。

3.根据权利要求1所述的一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘,其特征在于:由所述第一半空腔(6)和第二半空腔(7)拼接构成一个完整的空腔本体。

4.根据权利要求1所述的一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘,其特征在于:所述铺设槽口(10)与芯片硅堆本体(2)相匹配,所述矩形槽口(11)等距均匀设置,所述矩形槽口(11)的位置与芯片硅堆本体(2)底部凸脚(14)的位置相对应。

5.根据权利要求1所述的一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘,其特征在于:由所述底座(3)和盖体(4)拼接构成一个完整的筛选盘本体(1),所述筛选盘本体(1)用于对芯片硅堆本体(2)的方向进行筛选。

6.根据权利要求1所述的一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘,其特征在于:所述凸脚(14)的横截面积大于通孔(12)的横截面积。

7.根据权利要求1所述的一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘,其特征在于:所述底座(3)一侧设置有抽气管(15)和排气管(16),所述抽气管(15)和排气管(16)均与底座(3)固定连接,所述排气管(16)与抽气管(15)等同设置。

8.根据权利要求7所述的一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘,其特征在于:所述抽气管(15)一端贯穿底座(3)侧壁并延伸至底座(3)内部与底座(3)内侧的第一半空腔(6)连通,所述抽气管(15)另一端延伸至底座(3)外侧。

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