[实用新型]一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘有效

专利信息
申请号: 202120742100.7 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN214732397U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 徐谦;洪继泓;张浩 申请(专利权)人: 广东成利泰科技有限公司
主分类号: B65G47/256 分类号: B65G47/256
代理公司: 汕头兴邦华腾专利代理事务所(特殊普通合伙) 44547 代理人: 张树峰;梁凤德
地址: 515000 广东省汕头*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 贴片硅堆 快速 筛选
【说明书】:

本实用新型公开了一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘,包括筛选盘本体和铺设在筛选盘本体上的芯片硅堆本体,筛选盘本体包括底座,底座顶部设置有盖体,盖体上开设有多个放置槽口,放置槽口上设置有多个铺设组件,芯片硅堆本体底部四角处固定设置有多个支架,多个所述支架底部固定连接有多个凸脚。本实用新型由于底座和盖体拼接组合后,将芯片硅堆本体铺设着在铺设槽口内部,通过外界抽真空设备对空腔本体内部进行抽真空设置,芯片硅堆本体通过凸脚、空腔本体和外界空气之间形成负压,使得芯片硅堆本体吸附在筛选盘本体上,而未形成负压的芯片硅堆本体与筛选盘本体脱落,通过筛选盘本体对芯片硅堆本体进行方向筛选,筛选效率好,大大提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及硅堆芯片筛选技术领域,具体涉及一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘。

背景技术

硅堆是由几个二极管组成的整流电路共同封装在环氧树脂中,形成的耐高压整流器件,是高压整流中将交流变成直流必不可少的原件,而由硅堆形成的整流电路中一般都会设置芯片,通常芯片设置有四个凸脚,在由多个硅堆及硅堆芯片一起组合形成整流器件之前,需要将多个硅堆芯片进行同方向的筛选工作。

现有技术存在以下不足:目前市面上对芯片硅堆本体的筛选工作一般都是通过人工进行筛选,费时费力,人工工作强度大的同时筛选效果不好,存在较大的筛选误差,工作效率低。

因此,发明一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘很有必要。

实用新型内容

为此,本实用新型提供一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘,通过盖体和底座构成一个完整的筛选盘,同时在筛选盘上设置的铺设组件,以解决硅堆芯片的筛选工作一般都是通过人工进行筛选,费时费力,人工工作强度大的同时筛选效果不好,存在较大的筛选误差,工作效率低的问题。

为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种微型贴片硅堆快速分向筛选盘,包括筛选盘本体和铺设在筛选盘本体上的芯片硅堆本体,所述筛选盘本体包括底座,所述底座顶部设置有盖体,所述底座顶部固定连接有卡接框,所述底座上开设有第一半空腔,所述盖体底部开设有第二半空腔,所述盖体底部第二半空腔外侧开设有与卡接框相匹配的卡接槽口,所述底座通过卡接框和卡接槽口与盖体卡接固定,所述盖体上开设有放置槽口,所述放置槽口上设置有多个铺设组件,所述铺设组件包括铺设槽口,所述铺设槽口内部设置有多个矩形槽口,所述矩形槽口内部开设有多个通孔,所述通孔贯穿盖体并延伸至盖体一侧且与第二半空腔相通;

所述芯片硅堆本体底部四角处固定设置有多个支架,多个所述支架底部固定连接有多个凸脚。

优选的,多个所述铺设组件等距均匀分布。

优选的,由所述第一半空腔和第二半空腔拼接构成一个完整的空腔本体。

优选的,所述铺设槽口与芯片硅堆本体相匹配,所述矩形槽口等距均匀设置,所述矩形槽口的位置与芯片硅堆本体底部凸脚的位置相对应。

优选的,由所述底座和盖体拼接构成一个完整的筛选盘本体,所述筛选盘本体用于对芯片硅堆本体的方向进行筛选。

优选的,所述凸脚的横截面积大于通孔的横街面积。

优选的,所述底座一侧设置有抽气管和排气管,所述抽气管和排气管均与底座固定连接,所述排气管与抽气管等同设置。

优选的,所述抽气管一端贯穿底座侧壁并延伸至底座内部与底座内侧的第一半空腔连通,所述抽气管另一端延伸至底座外侧。

本实用新型的有益效果是:

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