[实用新型]一种芯片真空测试治具

权利要求书

1.一种芯片真空测试治具，包括测试板(1)，其特征在于：所述测试板(1)顶部居中位置开设有芯片槽(2)，所述芯片槽(2)内开设有真空孔(5)，所述真空孔(5)矩形阵列分布于芯片槽(2)内，所述芯片槽(2)四周设置有限位组件(6)，所述测试板(1)底部固定安装有吸附板(11)，所述吸附板(11)底部设置有真空吸附组件(14)，所述真空吸附组件(14)设置于芯片槽(2)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种芯片真空测试治具，其特征在于：所述芯片槽(2)的两侧侧壁均开设有弧形槽(3)，所述弧形槽(3)的直径值大于真空孔(5)直径的五倍，且所述芯片槽(2)的四角均开设有让位孔(4)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片真空测试治具，其特征在于：所述限位组件(6)包括折板(7)、连接板(8)和螺钉(9)，所述连接板(8)通过螺钉(9)安装于芯片槽(2)一侧，所述折板(7)固定连接于连接板(8)一侧，所述折板(7)和连接板(8)之间的夹角设置为钝角。

4.根据权利要求3所述的一种芯片真空测试治具，其特征在于：所述限位组件(6)还包括限位块(10)，所述限位块(10)固定连接于连接板(8)另一侧，所述连接板(8)和限位块(10)之间呈垂直设置，所述限位块(10)设置于芯片槽(2)内，且所述限位块(10)一侧与芯片槽(2)内壁贴合设置。

5.根据权利要求1所述的一种芯片真空测试治具，其特征在于：所述真空吸附组件(14)包括真空储存罐(15)、真空泵(16)和第一吸气管(17)，所述吸附板(11)底部两侧均固定连接有支架(12)，所述支架(12)底部固定安装有底板(13)，所述支架(12)侧壁开设有通槽(1201)，所述真空储存罐(15)固定安装于底板(13)顶部，所述第一吸气管(17)固定连通于真空储存罐(15)的进气口，所述真空泵(16)固定连接于第一吸气管(17)上，所述真空储存罐(15)出气口固定连通有出气管(21)，所述出气管(21)一端安装有阀门(22)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片真空测试治具，其特征在于：所述真空吸附组件(14)还包括管接头(18)、第二吸气管(19)和吸盘(20)，所述吸附板(11)上开设有真空吸附腔(1101)，所述吸盘(20)固定连接于真空吸附腔(1101)的底部，所述吸盘(20)一端固定连通有第二吸气管(19)，所述第二吸气管(19)一端通过管接头(18)与第一吸气管(17)固定连通。