[实用新型]一种芯片真空测试治具

说明书

本实用新型公开了一种芯片真空测试治具，包括测试板，所述测试板顶部居中位置开设有芯片槽，所述芯片槽内开设有真空孔，所述真空孔矩形阵列分布于芯片槽内，所述芯片槽四周设置有限位组件，所述测试板底部固定安装有吸附板，本实用新型通过设置芯片槽，在芯片槽内开设有真空孔，并设置真空吸附组件对真空孔进行抽真空，通过真空孔内产生的真空吸力将放置于芯片槽的待测试芯片吸附于测试板上，这样就可以保证在测试过程中芯片始终保持平整，降低了不良率；在芯片槽四周设置有限位组件，并在芯片槽的两侧侧壁均开设有弧形槽，在芯片槽的四角均开设有让位孔，芯片在测试治具中抓取、放置容易，且放置位置精准，提高芯片的检测效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试治具技术领域，具体为一种芯片真空测试治具。

背景技术

芯片，缩写作IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具。治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。

现有的芯片用的测试治具多为定位压合测试治具，在芯片测试中，通常将待测试芯片放在专用测试治具的测试框内，以进行芯片位置的固定，芯片位置固定后，测试治具的上盖压下，压紧芯片使芯片的引脚与底部测试板的测试触点充分接触，从而实现电性连接，以对芯片进行电性测试。但是在测试时芯片会出现高低不平的现象，因为芯片过大一般上盖只压合芯片的四周，容易导致芯片的中间会有突起现象，继而导致压合不平，会出现测试不稳定的现象。为此，我们需要提供一种芯片真空测试治具来解决上述的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片真空测试治具，通过设置芯片槽，在芯片槽内开设有真空孔，并设置真空吸附组件对真空孔进行抽真空，通过真空孔内产生的真空吸力将放置于芯片槽的待测试芯片吸附于测试板上，这样就可以保证在测试过程中芯片始终保持平整，降低了不良率；以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片真空测试治具，包括测试板，所述测试板顶部居中位置开设有芯片槽，所述芯片槽内开设有真空孔，所述真空孔矩形阵列分布于芯片槽内，所述芯片槽四周设置有限位组件，所述测试板底部固定安装有吸附板，所述吸附板底部设置有真空吸附组件，所述真空吸附组件设置于芯片槽的下方。

优选的，所述芯片槽的两侧侧壁均开设有弧形槽，所述弧形槽的直径值大于真空孔直径的五倍，且所述芯片槽的四角均开设有让位孔。

优选的，所述限位组件包括折板、连接板和螺钉，所述连接板通过螺钉安装于芯片槽一侧，所述折板固定连接于连接板一侧，所述折板和连接板之间的夹角设置为钝角。

优选的，所述限位组件还包括限位块，所述限位块固定连接于连接板另一侧，所述连接板和限位块之间呈垂直设置，所述限位块设置于芯片槽内，且所述限位块一侧与芯片槽内壁贴合设置。

优选的，所述真空吸附组件包括真空储存罐、真空泵和第一吸气管，所述吸附板底部两侧均固定连接有支架，所述支架底部固定安装有底板，所述支架侧壁开设有通槽，所述真空储存罐固定安装于底板顶部，所述第一吸气管固定连通于真空储存罐的进气口，所述真空泵固定连接于第一吸气管上，所述真空储存罐出气口固定连通有出气管，所述出气管一端安装有阀门。

优选的，所述真空吸附组件还包括管接头、第二吸气管和吸盘，所述吸附板上开设有真空吸附腔，所述吸盘固定连接于真空吸附腔的底部，所述吸盘一端固定连通有第二吸气管，所述第二吸气管一端通过管接头与第一吸气管固定连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：