[实用新型]一种芯片滑动定位封装治具有效
| 申请号： | 202120747007.5 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN214672556U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 张锋 | 申请（专利权）人： | 昆山卓力达精密金属部品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 滑动 定位 封装 | ||
1.一种芯片滑动定位封装治具，包括下模板(1)，其特征在于：所述下模板(1)表面开设有筋槽(15)，所述下模板(1)表面固定安装有定位销(16)，所述下模板(1)表面固定安装有滑动机构(2)，所述滑动机构(2)表面滑动安装有上模板(3)，所述上模板(3)表面固定安装有压板(4)，所述上模板(3)表面固定安装有四组限位柱(5)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片滑动定位封装治具，其特征在于：所述滑动机构(2)包括固定板(201)，所述固定板(201)表面固定安装有滑轨(202)，所述滑轨(202)上固定安装有卡块(203)，所述固定板(201)一侧固定安装有限位块(204)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片滑动定位封装治具，其特征在于：所述上模板(3)底部位于卡块(203)安装处对应开设有卡槽(6)，所述卡槽(6)设置为阶梯式槽。
4.根据权利要求3所述的一种芯片滑动定位封装治具，其特征在于：所述压板(4)与上模板(3)表面均开设有第一螺栓孔(7)，所述第一螺栓孔(7)内螺纹安装有第一螺栓(8)，所述压板(4)位于四组限位柱(5)之间，所述第一螺栓(8)顶部开设有第一六角槽(13)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片滑动定位封装治具，其特征在于：所述上模板(3)与卡块(203)表面均开设有第二螺栓孔(9)，所述第二螺栓孔(9)内螺纹安装有第二螺栓(10)，所述第二螺栓(10)顶部开设有第二六角槽(14)。
6.根据权利要求2所述的一种芯片滑动定位封装治具，其特征在于：所述固定板(201)表面固定安装有支撑垫片(11)，所述支撑垫片(11)设置为橡胶片，所述固定板(201)表面开设有凹槽(12)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
