[实用新型]一种芯片滑动定位封装治具

说明书

本实用新型公开了一种芯片滑动定位封装治具，所述下模板表面开设有筋槽，所述下模板表面固定安装有定位销，所述下模板表面固定安装有滑动机构，所述滑动机构包括固定板，所述固定板表面固定安装有滑轨，所述滑轨上固定安装有卡块，所述固定板一侧固定安装有限位块，所述滑动机构表面滑动安装有上模板，所述上模板表面固定安装有压板，所述上模板表面固定安装有四组限位柱，所述上模板底部位于卡块安装处对应开设有卡槽，所述卡槽设置为阶梯式槽，该装置通过滑动机构实现对需要进行封装的芯片进行固定与松弛，这样就能避免芯片因受热而发生热胀带来的不良影响，能够在封装结束后即使取出芯片，提高封装的效率，避免芯片受损。

技术领域

本实用新型涉及芯片治具技术领域，具体为一种芯片滑动定位封装治具。

背景技术

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机、移动通信终端或其他电子设备的一部分，芯片被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。由于芯片生产需经过几百步的工艺，任何一步的错误都可能导致器件失效。

芯片在完成加工后需要对其进行封装，对芯片进行封装需要进行加热，而芯片在加热完成封装后，都是发生热胀，这样就容易造成不易取出的结果，这样不仅会造成生产效率的降低，而且还可能会造成芯片的损坏，从而造成资源的浪费，而且现有的芯片封装装置大多都是芯片进行固定尺寸的封装，使用灵活性较低。

为此，我们需要提供一种芯片滑动定位封装治具来解决上述的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片滑动定位封装治具，该装置通过滑动机构实现对需要进行封装的芯片进行固定与松弛，这样就能避免芯片因受热而发生热胀带来的不良影响，能够在封装结束后即使取出芯片，提高封装的效率，避免芯片受损，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片滑动定位封装治具，包括下模板，所述下模板表面开设有筋槽，所述下模板表面固定安装有定位销，所述下模板表面固定安装有滑动机构，所述滑动机构表面滑动安装有上模板，所述上模板表面固定安装有压板，所述上模板表面固定安装有四组限位柱。

优选的，所述滑动机构包括固定板，所述固定板表面固定安装有滑轨，所述滑轨上固定安装有卡块，所述固定板一侧固定安装有限位块。

优选的，所述上模板底部位于卡块安装处对应开设有卡槽，所述卡槽设置为阶梯式槽。

优选的，所述压板与上模板表面均开设有第一螺栓孔，所述第一螺栓孔内螺纹安装有第一螺栓，所述压板位于四组限位柱之间，所述第一螺栓顶部开设有第一六角槽。

优选的，所述上模板与卡块表面均开设有第二螺栓孔，所述第二螺栓孔内螺纹安装有第二螺栓，所述第二螺栓顶部开设有第二六角槽。

优选的，所述固定板表面固定安装有支撑垫片，所述支撑垫片设置为橡胶片，所述固定板表面开设有凹槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该装置通过卡块与卡槽相互配合，实现对滑动机构在滑动过程中的滑动轨迹进行限定，能够防止滑动机构在滑动过程中发生偏移，由于滑动机构的存在，能够实现对封装后的芯片进行松动，这样就不会因为芯片受热而发生热胀无法取出，这样就能在封装结束后及时将芯片取出，在一定程度上提高了芯片封装的效率，这样就能避免取出芯片时受损的可能，这样就能降低芯片的浪费；

2、由于滑动机构的运用，能够满足对芯片进行不同尺寸的封装，这样能够提高芯片封装的灵活性，不需要再行准备新的封装装置，能够降低封装的成本。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片滑动定位封装治具的俯视立体结构示意图；

图2为本实用新型一种芯片滑动定位封装治具的俯视结构示意图；