[实用新型]一种电路板组件、散热器和电子设备有效

申请号：	202120747922.4	申请日：	2021-04-13
公开（公告）号：	CN215266269U	公开（公告）日：	2021-12-21
发明（设计）人：	熊建波;汤郑;张戈;赵亚涛	申请（专利权）人：	华为技术有限公司
主分类号：	H01L23/367	分类号：	H01L23/367;H01L23/04
代理公司：	北京弘权知识产权代理有限公司 11363	代理人：	郭放;许伟群
地址：	518129 广东***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	一种电路板组件散热器电子设备
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【权利要求书】：

1.一种电路板组件，其特征在于，包括印刷电路板(11)、热源器件、散热器(100)和限位结构(120)；其中，

所述热源器件包括基板(200)和芯片裸晶(13)，所述基板(200)固定于所述印刷电路板(11)上，所述芯片裸晶(13)封装在所述基板(200)上；

所述散热器(100)包括面向所述芯片裸晶(13)的热接触面(110)，所述热接触面(110)与所述芯片裸晶(13)之间设有导热材料(300)；所述散热器(100)通过紧固件固定在所述印刷电路板(11)上，以使所述热接触面(110)与所述导热材料(300)紧贴；

所述限位结构(120)位于所述热接触面(110)与所述热源器件之间；所述限位结构(120)一端与所述热接触面(110)接触，另一端与所述热源器件的所述芯片裸晶(13)以外的部分接触，所述限位结构用于使所述芯片裸晶(13)与所述热接触面(110)之间形成第一间隙(121)，且所述第一间隙(121)的高度(H1)使所述导热材料(300)不会从所述热接触面(110)与所述芯片裸晶(13)之间溢出。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述热源器件包括塑封结构(210)；

所述塑封结构(210)设置在所述基板(200)上，并且包覆所述芯片裸晶(13)的边缘设置；

所述限位结构(120)的所述另一端与所述塑封结构(210)面向所述散热器(100)的表面接触。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述限位结构(120)为限位环(126)；

所述限位环(126)与所述塑封结构(210)面向所述散热器(100)的表面形成连续的环形接触，将所述导热材料(300)封堵在所述第一间隙(121)内。

4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述限位结构(120)包括多个间隔分布的限位块。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述塑封结构(210)为矩形结构；

所述限位结构(120)包括两个条状限位块(123)，两个所述条状限位块(123)与所述塑封结构(210)的两条平行边一一对应接触。

6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述塑封结构(210)为矩形结构；

所述限位结构(120)包括四个条状限位块(123)，四个所述条状限位块(123)与所述塑封结构(210)的四条边一一对应接触。

7.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述塑封结构(210)为矩形结构；

所述限位结构(120)包括四个点状限位块(122)，四个所述点状限位块(122)与所述塑封结构(210)的四个顶点一一对应接触。