[实用新型]一种电路板组件、散热器和电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种电路板组件、散热器和电子设备。其中，该电路板组件包括：印刷电路板、热源器件、散热器和限位结构；热源器件至少包括基板和芯片裸晶，基板固定在印刷电路板上，芯片裸晶封装在基板上；散热器通过紧固件固定在印刷电路板上，散热器包括面向热源器件的热接触面；限位结构位于热接触面与热源器件之间，使得芯片裸晶与热接触面之间用于容纳导热材料且使导热材料不会从热接触面与芯片裸晶之间溢出的第一间隙。这样，散热器承受的冲击力大部分都会被热源器件承载，不会作用到导热材料和芯片裸晶之上，从而避免芯片裸晶和导热材料产生损伤，保证热接触的可靠性。

技术领域

本申请涉及散热器技术领域，尤其涉及一种电路板组件、散热器和电子设备。

背景技术

目前，电子设备(例如通讯设备、计算机设备等)的单芯片的功耗和功耗密度的不断提升，芯片封装结构的散热能力面临更大的挑战。目前主流的芯片封装结构包括有盖(Lidded) 封装和无盖(Lidless)封装，其中，Lidless封装由于相比于Lidded封装减少了一层导热材料而具有更好的散热能力，因此，单板芯片系统由Lidded封装转向Lidless封装成为了业界的主流发展趋势。

然而Lidless封装在提高散热能力的同时，也带来了一系列工程应用方面的挑战。例如： Lidless封装的芯片裸晶处于裸露状态，直接与散热器的均热板接触，而均热板通常由铜、钢、铝等坚硬材料制作，因此，在单板芯片系统装配、周转、运输和跌落等场景中，芯片裸晶容易由于摩擦而产生表面缺陷，例如出现划痕、凹坑等损伤，在长期工作状态下，这些缺陷会进一步恶化。另外，由于导热材料通常是硅脂、导热垫等软性材料，在单板芯片系统装配、周转、运输和跌落等场景中，导热材料容易受到散热器的机械应力的冲击而产生压溃损伤，并且无法恢复到之前的状态，导致热接触失效，使得芯片与散热器之间无法有效传递热量，最终导致单板上电之后出现芯片超温的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种电路板组件、散热器和电子设备，能够避免芯片裸晶等热源和导热材料在受到外力冲击时产生损伤，保证热接触的可靠性。

第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件。该电路板组件包括：印刷电路板、热源器件、散热器和限位结构；其中，热源器件包括基板和芯片裸晶，基板固定于印刷电路板上，芯片裸晶封装在基板上；散热器包括面向芯片裸晶的热接触面，热接触面与芯片裸晶之间设有导热材料；散热器通过紧固件固定在印刷电路板上，以使热接触面与导热材料紧贴；限位结构位于热接触面与热源器件之间；限位结构一端与热接触面接触，另一端与热源器件的芯片裸晶以外的部分接触，限位结构用于使芯片裸晶与热接触面之间形成第一间隙，且第一间隙的高度H1使导热材料不会从热接触面与芯片裸晶之间溢出。这样，在散热器的装配、周转、运输、跌落等动态场景中，散热器承受的冲击力大部分都会被热源器件承载，不会作用到导热材料和芯片裸晶之上，并且散热器在限位结构的支撑下相对于芯片裸晶也不会产生位置和姿态变化，不会压溃导热材料，从而避免芯片裸晶和导热材料产生损伤，保证热接触的可靠性。

在一种实现方式中，热源器件包括塑封结构；塑封结构设置在基板上，并且包覆芯片裸晶的边缘设置；限位结构的另一端与塑封结构面向散热器的表面接触。这样，散热器承受的冲击力大部分都会被塑封结构和基板承载，不会作用到导热材料和芯片裸晶之上。

在一种实现方式中，限位结构为限位环；限位环与塑封结构面向散热器的表面形成连续的环形接触，将导热材料封堵在第一间隙内。这样，导热材料不会溢出，能够避免热接触失效。

在一种实现方式中，限位结构包括多个间隔分布的限位块。

在一种实现方式中，当芯片裸晶为矩形时，塑封结构为矩形结构；限位结构包括两个条状限位块，两个条状限位块与塑封结构的两条平行边一一对应接触。

在一种实现方式中，当芯片裸晶为矩形时，塑封结构为矩形结构；限位结构包括四个条状限位块，四个条状限位块与塑封结构的四条边一一对应接触。