[实用新型]一种刻蚀机内部的水冷卡盘结构有效
| 申请号： | 202120748962.0 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN215183872U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张忠华 | 申请（专利权）人： | 苏州飞思达精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 内部 水冷 卡盘 结构 | ||
1.一种刻蚀机内部的水冷卡盘结构，包括壳体(1)和水冷盘(6)，其特征在于，所述壳体(1)为空腔结构，壳体(1)的内壁通过六角螺钉固定有呈十字状的卡盘架(5)，所述卡盘架(5)的顶部通过螺钉固定有对称布置的固定座(7)，所述固定座(7)的一侧滑动设置有顶部呈倾斜状的卡块(8)，所述水冷盘(6)的顶部开设有对称布置且与所述卡块(8)相匹配的卡槽(61)。
2.根据权利要求1所述的一种刻蚀机内部的水冷卡盘结构，其特征在于，所述壳体(1)的内部滑动安装有升降板(2)，升降板(2)的顶部焊接有四组对称布置的支撑板(9)，每两个支撑板(9)之间均通过螺钉固定有楔块(10)，所述卡块(8)的一侧焊接有条形板(12)，所述条形板(12)靠近底端的一侧焊接有连接杆(11)，所述连接杆(11)与楔块(10)滑动配合。
3.根据权利要求2所述的一种刻蚀机内部的水冷卡盘结构，其特征在于，所述楔块(10)的一侧开设有斜槽，所述连接杆(11)的一端嵌入在所述斜槽的内部。
4.根据权利要求2所述的一种刻蚀机内部的水冷卡盘结构，其特征在于，所述固定座(7)的内部开设有通槽(71)，所述卡盘架(5)上开设有对称布置的贯穿槽孔，所述条形板(12)穿过通槽(71)和贯穿槽孔的内部。
5.根据权利要求4所述的一种刻蚀机内部的水冷卡盘结构，其特征在于，所述通槽(71)的内壁一侧固定连接有弹簧(72)，所述弹簧(72)的另一端与所述卡块(8)的一侧固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种刻蚀机内部的水冷卡盘结构，其特征在于，所述升降板(2)的底部通过螺母螺栓固定有拆卸轴(3)，拆卸轴(3)的另一端焊接有把手(4)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
