[实用新型]一种焊盘结构有效
| 申请号： | 202120753177.4 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN214800021U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 龚文;张南生;邵鹏睿 | 申请（专利权）人： | 苏州晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈伟斌 |
| 地址： | 215699 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 盘结 | ||
1.一种焊盘结构，其特征在于，在PCB板上的元器件焊盘上设置有若干个与焊盘(1)具有不同电气网络属性的导电孔(2)，若干个所述导电孔(2)的表面均覆盖有凸出焊盘(1)表面的绝缘阻隔层。
2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述绝缘阻隔层包括第一阻焊油墨层(3)及丝印油墨层(4)。
3.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一阻焊油墨层(3)覆盖在所述导电孔(2)的表面，所述丝印油墨层(4)覆盖在所述第一阻焊油墨层(3)的顶部。
4.根据权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一阻焊油墨层(3)和所述丝印油墨层(4)均为圆柱状。
5.根据权利要求4所述的焊盘结构，其特征在于，所述丝印油墨层(4)的直径比所述第一阻焊油墨层(3)的直径小。
6.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述导电孔(2)由树脂塞孔或填铜塞孔。
7.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘(1)包括露铜区域(101)及设于露铜区域(101)外围边沿的外扩区域(102)。
8.根据权利要求7所述的焊盘结构，其特征在于，所述露铜区域(101)呈圆形，所述外扩区域(102)为包围所述露铜区域(101)的环形。
9.根据权利要求8所述的焊盘结构，其特征在于，所述外扩区域(102)上覆盖有第二阻焊油墨层(5)。
10.根据权利要求7所述的焊盘结构，其特征在于，元器件的金属电极与所述焊盘(1)的露铜区域(101)通过锡膏连接。
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