[实用新型]一种焊盘结构

说明书

本实用新型公开一种焊盘结构，在PCB板上的元器件焊盘上设置有若干个与焊盘具有不同电气网络属性的导电孔，若干个所述导电孔的表面均覆盖有凸出焊盘表面的绝缘阻隔层。本实用新型的焊盘结构能够有效地避开机械通孔跟元器件电极的接触，简化线路板的设计，进而提高线路板的加工良率，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及设计电路技术领域，特别是涉及一种焊盘结构。

背景技术

LED显示屏单元板作为近十几年来的研究热点，而不管是室内，室外的显示屏单元板，都朝着低成本、电路板层数降低、结构简单的方向发展，点间距在2.0-10之间的显示屏单元板，通常用4层机械通孔板或者两层机械通孔板进行设计加工；由于显示屏单元板的显示面通常布满了显示器件，而控制显示器件发光的控制芯片通常在显示单元板的另一面，这就需要在显示单元板上设置大量的机械通孔，而机械通孔的特点就是穿透所有的线路板层，这就导致了贴装控制芯片的一面的元器件电极在设计的过程中跟显示器件的机械通孔产生冲突，造成短路，例如公布号为CN110225651A、公布日为2019.9.10的中国专利：线路板及显示屏，该专利通过增设光学阻隔层解决显示屏的一致性问题，但采用的线路层板上容易使元器件跟通孔产生冲突，造成短路；目前为了避免这种导电孔跟控制芯片的元器件电极的位置冲突，通常会通过绕线把信号线引到不冲突的位置再放置导电孔将信号线引到线路板第二面，但该种设计提高了线路板的设计难度，不利于显示屏单元板的设计简化，制作成本高。

实用新型内容

本实用新型提供一种焊盘结构，能够有效地避开机械通孔跟元器件电极的接触，简化线路板的设计，进而提高线路板的加工良率，降低成本。

本实用新型的技术方案为：

一种焊盘结构，在PCB板上的元器件焊盘上设置有若干个与焊盘具有不同电气网络属性的导电孔，若干个所述导电孔的表面均覆盖有凸出焊盘表面的绝缘阻隔层。

焊盘的导电孔与焊盘本身没有电气上的连接，绝缘阻隔层增加了导电孔所在位置相对于焊盘表面铜箔的厚度，从而使元器件贴装在焊盘上时，能够有效避免元器件的电极跟导电孔的直接接触而造成短路。

进一步，所述绝缘阻隔层包括第一阻焊油墨层及丝印油墨层。

进一步，所述第一阻焊油墨层覆盖在所述导电孔的表面，所述丝印油墨层覆盖在所述第一阻焊油墨层的顶部。

导电孔上覆盖有第一阻焊油墨层用于防止上锡，第一阻焊油墨层上面覆盖丝印油墨层用于增加导电孔所在位置相对于焊盘表面铜箔的高度，防止由于焊盘上贴装的元器件金属电极因为物理接触而产生的短路。利用两层油墨形成绝缘阻隔层，可直接打印成型，提高制作效率。

进一步，所述第一阻焊油墨层和所述丝印油墨层均为圆柱状，与导电孔的孔洞匹配，在保证与焊盘表面铜箔进行电气隔绝的同时，尽量不占用焊盘表面的焊接面积。

进一步，所述丝印油墨层的直径比所述第一阻焊油墨层的直径小，丝印油墨层和第一阻焊油墨层形成一凸起，阻焊油墨和丝印油墨两者的厚度之和，正好跟焊盘的露铜区域形成高度差，避免元器件跟导电孔的物理接触。

进一步，所述导电孔由树脂塞孔或填铜塞孔。导电孔内通过树脂塞孔或者填铜塞孔，防止元器件在贴片过程中锡膏下漏到PCB板的另一面。

进一步，所述焊盘包括露铜区域及设于露铜区域外围边沿的外扩区域，外扩区域增大了焊盘的受力面积，增强了PCB板的散热能力。

进一步，所述露铜区域呈圆形，所述外扩区域为包围所述露铜区域的环形。

进一步，所述外扩区域上覆盖有第二阻焊油墨层，防止与其他焊盘发生短接。

进一步，元器件的金属电极与所述焊盘的露铜区域通过锡膏连接。元器件通过锡膏贴装在焊盘上，并跟焊盘上的铜箔短接，形成通路。

本实用新型的有益效果为：