[实用新型]一种多芯片封装晶体管

权利要求书

1.一种多芯片封装晶体管，包括引脚(1)、插接装置、连接装置、主板(5)和插接板(6)，其特征在于：所述引脚(1)右端设有插接装置，所述插接装置右端设有连接装置，所述连接装置右端设有主板(5)，所述主板(5)内部设有芯片装置(11)，所述主板(5)右端设有插接板(6)，所述主板(5)两端与插接板(6)两端中部均设有滑槽(13)。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片封装晶体管，其特征在于：所述插接装置包括连接块(2)、扣板(3)、限位块(7)、旋转轴(8)和弹簧(9)，所述连接块(2)左端设有引脚(1)，所述引脚(1)右端与连接块(2)通过连接线(10)固定连接，所述连接块(2)上端设有弹簧(9)，所述弹簧(9)上端设有扣板(3)，所述弹簧(9)底端与连接块(2)通过焊接固定连接，所述弹簧(9)上端与扣板(3)通过胶水胶合连接，所述扣板(3)右端设有旋转轴(8)，所述旋转轴(8)一侧与连接块(2)通过焊接固定连接，所述扣板(3)右端与旋转轴(8)一侧通过焊接固定连接，所述扣板(3)上端中部设有限位块(7)，所述限位块(7)与扣板(3)通过焊接固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种多芯片封装晶体管，其特征在于：所述连接装置包括连接座(4)和凹槽(12)，所述连接座(4)左端设有插接装置，所述插接装置与连接座(4)通过插接固定连接，所述连接座(4)右端设有凹槽(12)，所述连接座(4)右端与凹槽(12)左端通过插接固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种多芯片封装晶体管，其特征在于：所述主板(5)与芯片装置(11)通过胶水胶合连接。

5.根据权利要求1所述的一种多芯片封装晶体管，其特征在于：所述主板(5)右端与插接板(6)左端通过插接固定连接。