[实用新型]一种多芯片封装晶体管

说明书

本实用新型公开了一种多芯片封装晶体管，包括引脚、插接装置、连接装置、主板和插接板，通过插接装置与连接装置相互配合将引脚与主板、插接板安装拆卸方便快捷，不易损坏，所述引脚右端设有插接装置，所述插接装置右端设有连接装置，所述连接装置右端设有主板，所述主板右端设有插接板，所述主板两端与插接板两端中部均设有滑槽，通过设置了弹簧、限位块、扣板和旋转轴，使得该装置中引脚与连接座便于插接，扣板右端与旋转轴固定连接，扣板受压力向下旋转，当进入到连接座后，由于扣板底端设有弹簧，受弹簧弹力向上旋转，限位块即与连接座凸块卡接，使之固定连接，连接拆解方便快捷，不易对电路板产生损坏。

技术领域

本实用新型属于晶体管相关技术领域，具体涉及一种多芯片封装晶体管。

背景技术

晶体管全称双极性三极管又称晶体三极管，简称三极管，多芯片封装晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关，三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。

现有的技术存在以下问题：当主体出现损坏的现象时，通过将焊接的引脚与电路板分离进行整体更换，该更换方式使引脚与电路板的连接处进行多次粘连，从而易对电路板产生损坏的问题，为此我们需要一种多芯片封装晶体管尤为必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多芯片封装晶体管，以解决上述背景技术中提出的当主体出现损坏的现象时，通过将焊接的引脚与电路板分离进行整体更换，该更换方式使引脚与电路板的连接处进行多次粘连，从而易对电路板产生损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多芯片封装晶体管，包括引脚、插接装置、连接装置、主板和插接板，通过插接装置与连接装置相互配合将引脚与主板、插接板安装拆卸方便快捷，不易损坏，所述引脚右端设有插接装置，所述插接装置右端设有连接装置，所述连接装置右端设有主板，所述主板内部设有芯片装置，所述主板右端设有插接板，所述主板两端与插接板两端中部均设有滑槽。

优选的，所述插接装置包括连接块、扣板、限位块、旋转轴和弹簧，所述连接块左端设有引脚，所述引脚右端与连接块通过连接线固定连接，所述连接块上端设有弹簧，所述弹簧上端设有扣板，所述弹簧底端与连接块通过焊接固定连接，所述弹簧上端与扣板通过胶水胶合连接，所述扣板右端设有旋转轴，所述旋转轴一侧与连接块通过焊接固定连接，所述扣板右端与旋转轴一侧通过焊接固定连接，所述扣板上端中部设有限位块，所述限位块与扣板通过焊接固定连接。

优选的，所述连接装置包括连接座和凹槽，所述连接座左端设有插接装置，所述插接装置与连接座通过插接固定连接，所述连接座右端设有凹槽，所述连接座右端与凹槽左端通过插接固定连接。

优选的，所述主板与芯片装置通过胶水胶合连接。

优选的，所述主板右端与插接板左端通过插接固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置了弹簧、限位块、扣板和旋转轴，使得该装置中引脚与连接座便于插接，不易损坏，将旋转轴设于连接块有上端，扣板右端与旋转轴固定连接，使之扣板能够绕着旋转轴旋转轴，限位块设于扣板中端，当连接块插入连接座时，扣板受压力向下旋转，当进入到连接座后，由于扣板底端设有弹簧，受弹簧弹力向上旋转，限位块即与连接座凸块卡接，使之固定连接，与现有技术相比本实用新型连接拆解方便快捷，不易对电路板产生损坏。