[实用新型]一种带有封装结构的一体式温度变送器

权利要求书

1.一种带有封装结构的一体式温度变送器，包括温度变送器本体(1)、两个封装保护壳(4)以及固定于温度变送器本体(1)顶部的顶座(7)，其特征在于：所述温度变送器本体(1)的正面安装有显示屏(2)，所述温度变送器本体(1)的底部固定连接有连接座(3)，所述连接座(3)的底部安装有连接管(5)且连接管(5)的底部转动连接有连接接头(51)，所述连接接头(51)的内表面开设有螺纹并通过螺纹安装有测温探头(6)；

两个所述封装保护壳(4)套接于连接管(5)和测温探头(6)的表面；

所述顶座(7)的顶部转动连接有转柄(8)，所述转柄(8)的表面缠绕有外接线(81)。

2.根据权利要求1所述的一种带有封装结构的一体式温度变送器，其特征在于：所述连接座(3)的左右两侧均固定连接有转块(31)，两个所述封装保护壳(4)通过与转块(31)转动连接并分别位于连接座(3)的左右两侧。

3.根据权利要求1所述的一种带有封装结构的一体式温度变送器，其特征在于：所述封装保护壳(4)内部的形状大小与连接管(5)和测温探头(6)的形状大小相契合，所述封装保护壳(4)的表面固定连接有连接环(41)且连接环(41)的内部通过螺纹连接有螺栓。

4.根据权利要求1所述的一种带有封装结构的一体式温度变送器，其特征在于：所述温度变送器本体(1)的正面固定连接有橡胶保护垫(11)，所述橡胶保护垫(11)的正面突出显示屏(2)的正面。

5.根据权利要求1所述的一种带有封装结构的一体式温度变送器，其特征在于：所述顶座(7)的顶部固定连接有玻璃罩(71)，所述玻璃罩(71)的右侧开设有左右贯通的开口槽(72)，所述外接线(81)贯穿开口槽(72)并活动连接于开口槽(72)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种带有封装结构的一体式温度变送器，其特征在于：所述转柄(8)的位置位于玻璃罩(71)的内部，所述转柄(8)的内部为中空结构且外接线(81)贯穿转柄(8)的表面并与温度变送器本体(1)电性连接。